主题演讲：使用 COMSOL Multiphysics^® 对电路板进行热仿真分析

航空航天和国防工业需要比用于日常消费电子产品更坚固的电路板，因为飞机、卫星、航天飞机和控制塔中使用的电路板需要经受极端条件的考验。多物理场仿真为开发和测试这些电路板提供了强大助力。

在此主题演讲中，来自 Northrop Grumman 公司的 Russel Rioux 讨论了如何使用 COMSOL Multiphysics^® 仿真软件对射频和混合信号电路板组件进行热分析。他还介绍了对包含数千个独特零件的热电路板模型进行仿真的过程，以及如何利用软件的图像处理功能将复杂的电路板层纳入模型，以减少模型的网格划分但仍保持物理精度。

Russell Rioux 是 Northrop Grumman 公司的热分析师，从事空间电子学研究。Rioux 曾从事过研发、技术鉴定和硬件交付工作。目前，他是 Northrop Grumman 公司战略空间系统部技术委员会的先进封装负责人。

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