使用 COMSOL Multiphysics® 进行微声学建模
时长： 50:17
在这个网络研讨会视频中，您将了解微声学效应以及如何使用 COMSOL Multiphysics® 软件对其进行建模。我们首先讨论了包含微声学效应的常见应用，例如微型扬声器、麦克风和微机电系统。然后，我们将介绍 COMSOL Multiphysics® 中用于分析这些效应的特征，包括：
- 热黏性声学接口
- 狭窄区域声学域特征
- 热黏性边界层阻抗条件
此外，我们还演示了如何在耳道模拟器和耵聍挡板教程模型中使用这些特征来分析微声学效应。
下一步
章节选择
热黏性特征 (2:09)
波的传播 (5:14)
声学边界层 (5:50)
考虑热黏性效应 (8:14)
热黏性声学建模选项 (10:13)
热黏性声学接口 (13:45)
演示：耳道模拟器 (15:03)
热黏性声学中的端口 (29:32)
演示：耵聍挡板声学模型 (32:33)
非线性热黏性声学 (38:47)
穿孔板中的非线性损耗 (40:03)
压电 MEMS 扬声器 (41:13)
微型平衡电枢换能器 (41:38)
微型扬声器 (42:32)
穿孔板和 MPPs (42:52)
麦克风 (43:50)
麦克风中的热噪声 (44:20)
薄膜阻尼 (45:31)
高保真模拟 (47:26)