COMSOL^® 半导体器件仿真 18 分钟入门

COMSOL 提供了用于半导体器件仿真的专用功能，通过求解描述半导体中载流子迁移的漂移扩散方程，以及与电场相关的物理方程，可以得到半导体器件的 I-V 特性以及动态开关特性等。此外，软件还可以求解描述量子效应的薛定谔方程，并预置了专用的“薛定谔-泊松“接口，用于对量子约束系统中的载流子进行仿真。

本视频在 18 分钟内介绍了如何使用 COMSOL 模拟半导体器件的性能，包括 MOSFET、IGBT、PN 结二极管，以及三极管等。视频中还通过示例演示了在 COMSOL 中进行半导体器件性能分析的仿真流程，并且在视频最后演示了如何使用 App 开发器将模型快速转化为一个实用的仿真 App。