使用 COMSOL® 模拟热应力
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热应力由材料的热胀冷缩效应导致，广泛存在于工程应用及材料科学领域。热应力既能实现特定功能，也可能引发结构问题。在 MEMS 器件中，热驱动执行器利用热应力实现精准控制；而在高精度光学器件中，热应力则可能导致镜面变形，需通过精细设计加以抑制。COMSOL® 多物理场仿真软件可以准确模拟结构力学和传热等物理场及其之间的相互作用，帮助工程师深入理解和分析结构中热应力的产生原因和影响。
在本次研讨会中，我们将介绍如何使用 COMSOL Multiphysics® 求解热应力问题。我们还将通过案例演示如何对一些常见的热应力现象进行仿真，并为不同的工程场景选择合适的物理场接口和边界条件。
相关案例：
多层板的热应力 涡轮静叶片的热应力分析 表面贴装电阻的热机械分析 表面贴片电阻的热疲劳
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