使用 COMSOL^® 软件优化半导体器件性能

本次网络研讨会主要介绍半导体器件建模的基本过程和理论。半导体仿真基于半导体器件的漂移扩散理论，可用于二极管，晶体管的直流特性，小信号和瞬态分析等研究。COMSOL 的多物理场仿真功能可以非常方便地对光电子器件，离子敏感的场效应晶体，器件热效应等进行建模。 此外，预置的薛定谔方程以及薛定谔-泊松方程多物理场接口可用于分析量子阱、量子线和量子点涉及到的量子力学问题。

相关案例：

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