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时长: 23:07

主题演讲:用于 mRNA 疫苗生产的 LNP 自组装仿真

脂质纳米颗粒(LNP)自组装被广泛应用于如mRNA疫苗生产等各类制药应用中。在 COMSOL 主题日:制药应用的主题演讲中,来自 Veryst ...

时长: 49:22

COMSOL® 中的复合材料仿真

观看本视频,了解如何使用 COMSOL® 中模拟层压复合材料。包括两种常用的方法:分层理论和等效单层理论;标准的结构分析(例如,稳态 ...

时长: 58:09

声学与振动的多物理场仿真

观看本视频,了解如何使用 COMSOL Multiphysics® 进行声学与振动相关问题的多物理场仿真 ...

时长: 19:17

COMSOL® 热应力仿真 18 分钟入门

当温度发生变化时,若物体因受到约束而无法自由膨胀和收缩时,就会产生热应力。通过多物理场仿真,可以深入理解和分析热应力问题中涉及的传热 ...

时长: 19:07

COMSOL® 流固耦合仿真 18 分钟入门

流固耦合(FSI)是指在分别描述流体动力学和结构力学的定律之间进行多物理场耦合 ...

时长: 37:54

COMSOL Multiphysics® 6.1 版本中结构力学仿真的功能更新

观看此网络研讨会视频,了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本中用于结构力学分析的新功能。首先 ...

时长: 55:34

光学超材料仿真

观看本视频,了解光学超材料的基本原理和应用,以及如何使用 COMSOL 对光学超材料进行模拟和分析。 相关案例:    ...

时长: 18:11

COMSOL® 传热仿真 18 分钟入门

传热是能量在不同温度的对象之间传递的一种现象,广泛存在于自然界和工程技术领域。传热分为传导、对流和辐射三种类型,通常与其他物理现象同时存在 ...

时长: 36:22

COMSOL® 6.1 新功能:声流仿真

观看本视频,了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本声学模块种新增的声流仿真功能。

时长: 19:22

COMSOL® 多孔介质流仿真 18 分钟入门

多孔介质流动现象广泛存在于许多行业和工程领域之中,例如食品加工、化学、农业、土木工程以及核工程等等。COMSOL® ...

时长: 57:21

COMSOL® 中的声流仿真

观看本网络研讨会视频,您将了解如何使用 COMSOL® 6.1 版本新增的多物理场耦合功能来模拟声流。 相关案例:   ...

时长: 38:47

COMSOL® 6.1 结构力学模块新功能

观看本视频,了解 COMSOL® 6.1 版本中结构力学模块的新增功能和性能提升。 相关案例:     ...

时长: 39:04

COMSOL® 6.1 声学模块新功能

观看网络研讨会视频,了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本中声学模块的新功能。首先 ...

时长: 1:00:58

如何使用 COMSOL® 分析航天器热性能

观看本视频,了解如何使用 COMSOL® 6.1 版本对卫星和航天器的热性能进行建模仿真。 相关案例:    ...

时长: 19:20

主题演讲:模拟用于 CMOS 技术的声波导和 MEMS 谐振器

通过物联网连接的设备以及 Sub-GHz 器件的数量正以每年数十亿的速度增长,例如工业应用、家庭自动化系统和可穿戴技术。

时长: 23:07

主题演讲:用于 mRNA 疫苗生产的 LNP 自组装仿真

脂质纳米颗粒(LNP)自组装被广泛应用于如mRNA疫苗生产等各类制药应用中。在 COMSOL 主题日:制药应用的主题演讲中,来自 Veryst ...

时长: 49:22

COMSOL® 中的复合材料仿真

观看本视频,了解如何使用 COMSOL® 中模拟层压复合材料。包括两种常用的方法:分层理论和等效单层理论;标准的结构分析(例如,稳态、特征频率 ...

时长: 58:09

声学与振动的多物理场仿真

观看本视频,了解如何使用 COMSOL Multiphysics® 进行声学与振动相关问题的多物理场仿真,包括声学模块中提供的物理场接口分类,适用场景 ...

时长: 19:17

COMSOL® 热应力仿真 18 分钟入门

当温度发生变化时,若物体因受到约束而无法自由膨胀和收缩时,就会产生热应力。通过多物理场仿真,可以深入理解和分析热应力问题中涉及的传热 ...

时长: 19:07

COMSOL® 流固耦合仿真 18 分钟入门

流固耦合(FSI)是指在分别描述流体动力学和结构力学的定律之间进行多物理场耦合 ...

时长: 37:54

COMSOL Multiphysics® 6.1 版本中结构力学仿真的功能更新

观看此网络研讨会视频,了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本中用于结构力学分析的新功能。首先,我们简要地介绍了结构力学模块的新增功能 ...

时长: 55:34

光学超材料仿真

观看本视频,了解光学超材料的基本原理和应用,以及如何使用 COMSOL 对光学超材料进行模拟和分析。

相关案例:

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时长: 18:11

COMSOL® 传热仿真 18 分钟入门

传热是能量在不同温度的对象之间传递的一种现象,广泛存在于自然界和工程技术领域。传热分为传导、对流和辐射三种类型,通常与其他物理现象同时存在 ...

时长: 36:22

COMSOL® 6.1 新功能:声流仿真

观看本视频,了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本声学模块种新增的声流仿真功能。

时长: 19:22

COMSOL® 多孔介质流仿真 18 分钟入门

多孔介质流动现象广泛存在于许多行业和工程领域之中,例如食品加工、化学、农业、土木工程以及核工程等等。COMSOL® ...

时长: 57:21

COMSOL® 中的声流仿真

观看本网络研讨会视频,您将了解如何使用 COMSOL® 6.1 版本新增的多物理场耦合功能来模拟声流。

相关案例:

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时长: 38:47

COMSOL® 6.1 结构力学模块新功能

观看本视频,了解 COMSOL® 6.1 版本中结构力学模块的新增功能和性能提升。

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时长: 39:04

COMSOL® 6.1 声学模块新功能

观看网络研讨会视频,了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本中声学模块的新功能。首先,我们概述了声学模块的新增功能,包括微型换能器 ...

时长: 1:00:58

如何使用 COMSOL® 分析航天器热性能

观看本视频,了解如何使用 COMSOL® 6.1 版本对卫星和航天器的热性能进行建模仿真。

相关案例:

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时长: 19:20

主题演讲:模拟用于 CMOS 技术的声波导和 MEMS 谐振器

通过物联网连接的设备以及 Sub-GHz 器件的数量正以每年数十亿的速度增长,例如工业应用、家庭自动化系统和可穿戴技术。

时长: 23:07

主题演讲:用于 mRNA 疫苗生产的 LNP 自组装仿真

脂质纳米颗粒(LNP)自组装被广泛应用于如mRNA疫苗生产等各类制药应用中。在 COMSOL 主题日:制药应用的主题演讲中,来自 Veryst ...

时长: 49:22

COMSOL® 中的复合材料仿真

观看本视频,了解如何使用 COMSOL® 中模拟层压复合材料。包括两种常用的方法:分层理论和等效单层理论;标准的结构分析(例如,稳态、特征频率 ...

时长: 58:09

声学与振动的多物理场仿真

观看本视频,了解如何使用 COMSOL Multiphysics® 进行声学与振动相关问题的多物理场仿真,包括声学模块中提供的物理场接口分类,适用场景 ...

时长: 19:17

COMSOL® 热应力仿真 18 分钟入门

当温度发生变化时,若物体因受到约束而无法自由膨胀和收缩时,就会产生热应力。通过多物理场仿真,可以深入理解和分析热应力问题中涉及的传热 ...

时长: 19:07

COMSOL® 流固耦合仿真 18 分钟入门

流固耦合(FSI)是指在分别描述流体动力学和结构力学的定律之间进行多物理场耦合 ...

时长: 37:54

COMSOL Multiphysics® 6.1 版本中结构力学仿真的功能更新

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时长: 55:34

光学超材料仿真

观看本视频,了解光学超材料的基本原理和应用,以及如何使用 COMSOL 对光学超材料进行模拟和分析。

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时长: 18:11

COMSOL® 传热仿真 18 分钟入门

传热是能量在不同温度的对象之间传递的一种现象,广泛存在于自然界和工程技术领域。传热分为传导、对流和辐射三种类型,通常与其他物理现象同时存在 ...

时长: 36:22

COMSOL® 6.1 新功能:声流仿真

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时长: 19:22

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多孔介质流动现象广泛存在于许多行业和工程领域之中,例如食品加工、化学、农业、土木工程以及核工程等等。COMSOL® ...

时长: 57:21

COMSOL® 中的声流仿真

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时长: 38:47

COMSOL® 6.1 结构力学模块新功能

观看本视频,了解 COMSOL® 6.1 版本中结构力学模块的新增功能和性能提升。

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时长: 39:04

COMSOL® 6.1 声学模块新功能

观看网络研讨会视频,了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本中声学模块的新功能。首先,我们概述了声学模块的新增功能,包括微型换能器 ...

时长: 1:00:58

如何使用 COMSOL® 分析航天器热性能

观看本视频,了解如何使用 COMSOL® 6.1 版本对卫星和航天器的热性能进行建模仿真。

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时长: 19:20

主题演讲:模拟用于 CMOS 技术的声波导和 MEMS 谐振器

通过物联网连接的设备以及 Sub-GHz 器件的数量正以每年数十亿的速度增长,例如工业应用、家庭自动化系统和可穿戴技术。