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随着半导体、消费电子、航空航天和新能源汽车等产业的快速发展，对复杂光学系统的设计与优化提出了更高要求 ...

在 COMSOL 用户年会 2024 上海站的主题演讲环节中，来自意法半导体的梁一鸣介绍了 COMSOL 多物理场仿真在功率模块封装制造中的应用 ...

随着半导体制造工艺节点的不断推进，制程复杂度和精度要求日益提升。半导体制程中涉及大量复杂的物理过程，对这些过程的精准控制直接影响芯片性能和制程稳定性 ...

随着电动汽车以及新型电力系统的发展，对于高性能电力电子设备及超/特高压电力系统的需求日益增长。COMSOL Multiphysics^® ...

流固耦合（FSI）是指运动或变形的固体结构与周围或内部流体之间相互作用的过程，例如，飞机的机翼颤振现象、风力发电机的叶片气动弹性等。COMSOL ...

COMSOL Multiphysics^® 可以帮助工程人员对固体、液体和气体中的传热进行仿真，包括热传导、热对流和热辐射 ...

先进封装技术已成为半导体行业延续摩尔定律的关键技术。相较于传统工艺，先进封装通过整合芯片的制造和封装过程，将多个半导体组件进行集成，从而提升系统性能 ...

随着智能电网、可再生能源和储能技术的快速发展，电力系统面临着新的挑战与机遇，电力装备的数字化已成为主要发展方向之一 ...

高质量的网格有助于更高效地求解复杂模型，COMSOL Multiphysics^® 提供了自动与手动网格划分功能，并支持导入其他途径生成的网格 ...

在 2024 年 COMSOL 清洁能源主题日的主题演讲视频中，来自浙江白马湖实验室有限公司的赵昕海介绍了 COMSOL 在光伏发电中的应用 ...

在 2025 年 COMSOL 油气主题日的主题演讲视频中，来自中国石油天然气集团有限公司长庆油田分公司勘探开发研究院的胡乐乐介绍了 COMSOL ...

薄膜沉积作为半导体前道工艺中的关键步骤，其作用是在晶圆表面沉积金属层、绝缘层、介电层和阻挡层等具有特定功能的薄膜 ...

COMSOL Multiphysics^® 提供了全面的结构力学仿真功能，可用于静力学、转子动力学和多体动力学等各个方面的仿真分析。软件中包含多种先进的非线性材料模型 ...

COMSOL Multiphysics^® 提供了全面的计算流体力学（CFD）仿真功能，可用于分析与流体流动和对流传热、传质相关的问题 ...

声学材料、边界和系统的属性通常会随频率产生显著变化，影响声音传播、能量耗散和整体系统的性能。在对声音的瞬态传播过程进行时域声学仿真时，考虑阻抗 ...