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化学机械抛光 (CMP) 是一种关键的表面平坦化工艺，广泛应用于半导体制造和光学器件加工领域。 本模型耦合分析了 CMP 设备在抛光过程中，保持环内部的流场及研磨颗粒的运动。其中，抛光头的转动使用了冻结转子方法。 扩展阅读
本例演示如何模拟具有各向异性材料属性的纸板卷在不同环境条件下的水分迁移和诱导膨胀现象。 扩展阅读
本模型是链接中提供的永磁电机模型的延续，可以执行传热分析来计算各种定子电流和转子转速下的温升；然后对初始温度下的转矩以及铁和铜的损耗进行详细分析，并考虑损耗引起的温升。通过从中提取效率图 ... 扩展阅读
本教程介绍“多孔介质传热”接口中提供的平均模型，用于在进行局部热平衡假设时计算有效导热系数。其中对孔隙率范围为 0 到 1，以及液相与固相之间的导热系数为 50 的模型进行了比较。 扩展阅读
这是一个“滑移流”接口的基准模型，以解析计算和数值计算为基础。大气压下的空气流经一个连接两个不同温度容器的导电微通道。沿通道壁的热蠕变导致两个容器间形成流动，产生压力梯度。在稳态状态下，通过通道的净流量为零 ... 扩展阅读
此模型演示如何使用“金属加工模块”和“优化模块”根据 TTT（等温转变）数据来校准相变模型的参数。 扩展阅读
本教学案例演示如何使用“水分流动”耦合节点来解释湿空气中蒸发表面上的 Stefan 流，研究了不同环境温度条件下，对速度场和蒸汽浓度的影响。 扩展阅读