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该模型计算具有表面对表面辐射的电磁加热母线板结果，并将结果与无辐射的母线板模型进行比较。 铜的表面发射率在 0.1（空材料）、0.3（部分氧化）和0.3（重度氧化）之间变化。 ... 扩展阅读

本模型演示料斗设计对颗粒排出流动模式的影响。随着料斗锥角的增大，颗粒的流动模式将从整体流转变为漏斗流。 扩展阅读

本模型演示如何将吸收介质中的辐射束 与吸收-散射介质中的辐射 接口进行耦合，为模拟准直光束在介质中的吸收与散射现象提供精准的解决方案。 如需了解有关该模型的更多信息，请参阅随附的博客文章模拟准直光的吸收和散射。 扩展阅读

顶部籽晶溶液生长法 (TSSG) 是一种用于生长碳化硅单晶的工艺技术，具有生长温度较低、晶体质量高的优势。 本模型介绍了 TSSG 工艺的仿真方法，通过模拟获得了炉体的温度分布及籽晶表面的生长速率 ... 扩展阅读

本例中我们使用表面对表面辐射传热 接口模拟具有不同开孔面积的球形腔灰体，计算了每种情况下的辐射率，并将结果与经典灰体理论进行了比较。COMSOL Multiphysics® ... 扩展阅读

本例通过三种力学模型，对颗粒堆积行为进行仿真分析：Hertz-MD 模型、含黏附效应的 Hertz-MD 模型，以及同时考虑黏附和范德华力的 Hertz-MD 模型。通过计算堆积效率，定量评估不同模型获得的颗粒堆积程度。 扩展阅读

本例演示如何模拟等温条件下均匀壁面的水分输送。我们可以基于这一假设来计算解析解。 均质层在水分平衡中初始化。在仿真开始时，外部和内部的相对湿度已调为较小的值。 该一维模型是 HAMSTAD-WP2 ... 扩展阅读

本教学案例演示如何在“壳传热”接口中使用“面积比例因子”(ASF)，以在应用热通量和热源时考虑层的曲率；并将对边界（具有额外维度）应用“壳传热”接口得到的结果与对等效实体几何应用“固体传热”接口得到的结果进行比较。 扩展阅读

本模型使用“颗粒流”和“膜”接口，模拟在加工制造行业中十分常见的向柔性容器填充球形颗粒的堆积过程。在模型中，颗粒被倒入一个由薄型聚合物织物制成的方形容器。 模型考虑了两种堆积工况：第一种工况下 ... 扩展阅读

在这个模型中，我们使用“生物传热”接口来求解 Pennes 生物传热方程。本例研究一维问题，其中使用无量纲公式；并将分析结果与期刊论文（参考文献 1）中得出的解析解进行比较。网格收敛研究表明，随着单元数量的增加 ... 扩展阅读