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在本例中，采用将传热和流体流动相结合的“非等温流动”多物理场接口模拟金属棒从液态到固态的铸造过程。模型描述了流体和固体的流动及传热，包括从熔体到固体的相变，这种相变引起动量变化、潜热释放和物理属性的变化。 ... 扩展阅读
本例演示气升式环流反应器中的多相流建模。反应器内充满水，通过底部两个玻璃封装注入气泡。气泡因浮力而上升，引起液体的循环运动。模型专门研究了包含气泡引起湍流的影响。 扩展阅读
本例分析一根阴燃的香棒上方的空气自然对流。这种流动往往表现出从层流向湍流的过渡，可以通过香缓慢燃烧时产生的烟雾很好地呈现出来。模型中采用“非等温流动，LES RBVM”接口，并使用“流体流动颗粒跟踪 ... 扩展阅读
我们展示了在 COMSOL Multiphysics® 软件使用水平集、相场和动网格方法对自由液体表面建模的比较结果。使用示例问题进行比较。该示例研究由矩形杆引起的表面波的形成，矩形杆部分浸入液体中 ... 扩展阅读
“遮阳伞和太阳辐射”App 演示如何模拟太阳作为外部辐射源的热效应。 您可以使用此 App 研究海滩上放置在遮阳伞下不同位置的两个保温箱受到的太阳辐射。您可以改变一天的长度 ... 扩展阅读
化学气相沉积 (CVD) 是半导体工业中常用的在晶片基板顶部生长高纯度固体材料层的工艺。 使用许多不同的技术在从大气压到超高真空 (UHV/CVD) 的压力范围内实现 CVD。 UHV/CVD 在低于 10-6 ... 扩展阅读
本模型演示如何使用吸收介质中的辐射束 接口来计算半透明材料的加热情况，其中分析了高斯分布激光束如何对硅晶片上沉积的两种不同半透明材料进行加热。 如需了解该模型的更详细描述，请阅读我们的博客文章 ... 扩展阅读