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"传热"
微电子元件是冷却系统中的一个关键环节。由于反复接通和断开电源，微电子元件受到热循环的作用，焊点处会出现裂纹，断开了芯片与印刷电路板的连接，使微电子元件失去其操作功能。本例基于 Darveaux ... 扩展阅读
该模型研究温度对厚壁长圆筒中黏弹性应力松弛的影响，特别是应力在温度场作用下两小时内的衰减。采用一个四项广义麦克斯韦模型来表征材料属性。 扩展阅读
此模型被定义为标准 15026:2007 附录 A 中的基准案例， 模型的目的是计算壁材料（混凝土）内的外部条件（温度和相对湿度）变化后不同时间的温度曲线和湿度曲线，演示如何使用“热湿传递”接口。 扩展阅读
本例模拟电子盒中潮湿空气的热力学演化，检测当外界环境属性变化时是否会出现冷凝。模型中导入测试的空气温度、压力和水蒸气浓度等数据。盒内水蒸气浓度并不均匀，因此需要考虑水蒸气的传递和扩散。 扩展阅读
在用于聚酯纤维制造的聚合反应器中，混合是通过反应物之间的相互湍流喷射实现的，因此，湍流的流动直接影响聚合物链接的反应动力学和质量。 涉及快速反应动力学的湍流在聚合物生产中非常常见 ... 扩展阅读