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本教学案例使用硅太阳能电池的简单一维模型来演示使用“半导体模块”建立和执行半导体仿真的基本步骤。用户定义表达式用于表示光生成率，结果显示太阳能电池的典型 I-V 曲线和 P-V 曲线。 ... 扩展阅读
离子射程基准模型模拟高能质子通过硅时的电离损失及核散射。质子的初始能量随所使用的 1 keV 到 100 MeV 的参数化扫描而有所不同。 将质子的平均路径长度与文献中发表的连续慢化近似 (CSDA) ... 扩展阅读
乳剂由浸没在不混溶液体中的小液滴组成，广泛存在于食品、化妆品、精细化学品及药用物品的生产中。产品质量通常取决于液滴的大小。模拟这些过程有助于优化这些液滴以及其他过程变量。 此模型研究乳剂中浸没的流体的体积质量分数 ... 扩展阅读
喷墨最初发明用于打印机，现已用于其他应用领域，如生命科学和微电子领域。仿真有助于增进对流体流动的了解，还可以预测用于特定应用的喷墨的最佳设计。 此 App ... 扩展阅读
本例介绍如何对通过花键联轴器连接的两个转子进行建模。第一个转子是固定的悬臂转子，第二个转子受到支撑，模型假设只有转子的平移运动通过联轴器相耦合，而两个转子的旋转未耦合。 ... 扩展阅读
这一箱式扬声器施加了一个标称驱动电压并抽取得到随频率变化的声压级。驱动器的电磁属性由“扬声器驱动器”模型提供（“AC/DC 模块”中有此模型）。本例使用“声-壳相互作用，频域”多物理场接口，因此需要“结构力学模块”。 扩展阅读
粉末压制是粉末冶金中的一个关键工艺，为烧结生产出具有复杂形状的高质量产品提供了灵活性。压坯密度是决定烧结产品整体质量的关键因素，原因是密度较低的区域会降低其机械强度。 多级压制工艺是让工件实现均匀密度的一种方法 ... 扩展阅读
在轧制或挤出等大规模成形工艺中，金属合金在热固态下产生变形，材料在理想塑性条件下流动。您可以使用计算流体动力学有效地模拟这种工艺，其中的材料可以看作是一种高黏度流体（其黏度取决于速度和温度）。运动材料的内摩擦作为热源 ... 扩展阅读
化学机械抛光 (CMP) 是一种关键的表面平坦化工艺，广泛应用于半导体制造和光学器件加工领域。 本模型耦合分析了 CMP 设备在抛光过程中，保持环内部的流场及研磨颗粒的运动。其中，抛光头的转动使用了冻结转子方法。 扩展阅读
