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本教学案例通过单轴载重杆的简单模型比较了脆性损伤建模的不同方法。其中采用不同的离散阶次和正则化方法研究了断裂过程中变形的局部化。 扩展阅读
本教学案例演示如何在给定循环剪切数据的情况下，计算组合硬化弹塑性材料模型的材料参数。 扩展阅读
化学气相沉积 (CVD) 是半导体工业中常用的在晶片基板顶部生长高纯度固体材料层的工艺。 使用许多不同的技术在从大气压到超高真空 (UHV/CVD) 的压力范围内实现 CVD。 UHV/CVD 在低于 10-6 ... 扩展阅读
SMA 连接器广泛用于印刷电路板 (PCB) 进行测试。此模型介绍如何激励微波基片上的 SMA 连接器，以及如何使用集总端口和气桥终止 50 欧姆的接地共面波导 (GCPW)。 扩展阅读
该教学案例进一步研究电池的倍率性能，并展示如何使用锂离子电池 接口这个强大的建模工具进行此类研究。 倍率性能是根据极化（电压损失）或引起这种损耗的内阻来研究的。为此，此例模拟了典型的大电流脉冲测试 ... 扩展阅读
