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随着集成电路 (IC) 技术的飞速发展，电路性能不断提升，尺寸日益缩小，识别并预防电路故障的各种因素变得尤为重要。 互连结构内的电迁移是导致电路故障的关键因素之一，其根本原因在于金属内部空位的积聚。 ... 扩展阅读
本例研究承受大挠曲的悬臂梁的挠度，采用“固体力学”接口和“梁”接口对梁进行建模，并将结果与 NAFEMS 的基准解进行比较。此外，还进行了线性屈曲分析，并将通过该研究获得的临界载荷与欧拉临界载荷进行了比较。 ... 扩展阅读
过盈配合是一种用于连接两根管道的技术。尺寸大于可用空间的管受到冷却作用，收缩后，该管被装配到较大管的可用空间中，后者进一步增大。在两根管的界面处，接触压力增大，该压力决定了连接的强度 ... 扩展阅读
COMSOL Multiphysics 5.2 版引入了一种指定用户定义材料模型的新方法。 对于结构力学，您可以在域中完全定义材料模型，也可以向弹性材料添加非弹性应变贡献。 外部材料函数用 C 语言编码 ... 扩展阅读
在机械组件中，连接零件有时要求零件可以在一个或多个自由度上相对于彼此自由移动，这种连接的典型应用包括球接头、铰链和各类轴承。如果连接的详细信息不是分析的主题，则通常可以使用 COMSOL Multiphysics 中的 ... 扩展阅读
