仿真助力半导体行业创新
在半导体器件和设备的开发过程中，COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件助力工程师和研究人员优化工作流程。
无论模拟何种工程应用或物理现象，COMSOL Multiphysics® 软件都提供统一的用户操作界面和一致的用户体验。对于半导体加工领域，软件的多个附加产品内置了专用功能，用于等离子体、分子流、粒子追踪、传热和半导体器件仿真。
半导体仿真实例
半导体基板
研究人员发现了一种比傅里叶定律更精确的测量硅基板热反射的方法。
用于 CMOS 技术的谐振器
德州仪器（TI）公司使用仿真技术分析物联网应用中的 CMOS-MEMS 谐振器的结构和工作原理。
存储芯片制造
为了获得尺寸更小但存储容量更大的芯片，工程师使用多物理场仿真优化了存储芯片的制造工艺。
光刻机系统
阿斯麦（ASML）公司开发了多物理场模型和仿真 App，帮助团队高效设计光刻机系统组件。