在前沿的仿真项目中获取灵感
COMSOL 用户年会 2025 论文和演示
在 2025 年 COMSOL 用户年会上，来自全球的科研人员和工程师展示了他们的多物理场仿真成果。欢迎浏览相关技术论文和演示文稿，了解您所在行业的研究人员当前如何利用数值建模优化产品设计、简化工作流程并改进产品性能。
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ISBN: 978-1-7364524-0-0
SiCパワー半導体デバイスは高温・高出力動作に適する一方、SiCチップをAMB基板に搭載した構造では構成材料の熱膨張係数と弾性特性の違いにより、製造後に残留応力や反りが生じて疲労耐性を弱める要因となる。本研究では ... 扩展阅读
研究・検討内容 平面型シリコン（Si）熱電発電素子は、半導体プロセスとの高い親和性を有し、IoTセンサー用電源として期待されている。本研究では、デバイス層にSiとシリコンゲルマニウム（SiGe ... 扩展阅读
レーザー誘起液相結晶化(LLPC)は、走査レーザーでGe薄膜を局所的に溶融し、ビーム後方で再凝固・結晶化させることで、高品質な結晶Geを絶縁基板上に形成する技術である ... 扩展阅读
Numerical simulations of the electromagnetic responses of nanoscale superconductors subjected to transport ... 扩展阅读
ユーザー数およびトラフィックの増加による周波数資源の枯渇に対応するため、次世代移動通信システムBeyond 5G, 6Gではミリ波帯、テラヘルツ帯の利用が検討されている ... 扩展阅读
・緒言 磁性体中のスピンの運動が波動として伝播するスピン波（マグノン）は，伝搬時にジュール損失を伴わず，GHz帯の高い駆動周波数とnmスケールの短い波長を両立できることから ... 扩展阅读
機械摺動面では、潤滑油によって荷重が支持される一方で、表面粗さの突起同士が直接接触する場合があり、これらを同時に考慮する混合潤滑解析が用いられている．しかし、摺動に伴って表面突起が摩耗し ... 扩展阅读
