了解多物理场仿真在基础研究和产品设计中的应用
各个行业的工程师和科研人员都在使用多物理场仿真来研发创新的产品设计和流程。他们在 COMSOL 用户年会上展示了丰富的技术论文和演示文稿,您可以从他们的研究成果中寻找灵感。
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Imaging Infrared Spectrometer (IIRS) is a Hyperspectral optical imaging instrument which measures the spectra ... 扩展阅读
Accurate thermo-physical properties of materials are valuable for both scientific research and industrial ... 扩展阅读
We describe the thermal modeling of a crate hosting boards with Associative Memories (AM) designed for the ... 扩展阅读
定量分析生物颗粒形态的变化可以为疾病诊断提供依据。例如血红细胞形态的变化常常会伴随有相应的血液疾病[1],细胞的癌变常常伴随有细胞核形态的变化[2]等等 ... 扩展阅读
Of utmost importance in appliance design and manufacture are the features for protection from fire and for ... 扩展阅读
近年来,三维系统级封装技术逐渐成为人们的关注焦点,是下一代集成电路封装设计最有发展潜力的实现方案。然而,热管理是系统级封装技术需解决的关键问题。图1是典型的系统级封装结构,包含堆叠芯片、硅通孔、封装基板 ... 扩展阅读
A new microwave cavity for the regeneration of DPF regeneration was proposed and COMSOL Multiphysics® FEM ... 扩展阅读
A three-dimensional heterogeneous model of breast has been modeled with a spherical tumor of 1.5 cm. PID ... 扩展阅读
Recent studies have been devoted to develop mathematical models to simulate the food processing using the ... 扩展阅读
本作品通过研究微波炉矩形金属璧的单向移动,实现腔体内电场分布的变化,从而达到调节作用腔体内各点的电场分布的目的。图表1为仿真几何模型示意图,除了腔体内部的小块土豆,其余的腔体材料均为理想导体铜 ... 扩展阅读
