了解多物理场仿真在基础研究和产品设计中的应用
各个行业的工程师和科研人员都在使用多物理场仿真来研发创新的产品设计和流程。他们在 COMSOL 用户年会上展示了丰富的技术论文和演示文稿，您可以从他们的研究成果中寻找灵感。
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Efficient operations of hot-electron photodetectors (HE PDs) require strong energy deposition in metals ... 扩展阅读
Direct wafer bonding is a key process for advanced 3D integration, in which the propagation of the bonding ... 扩展阅读
While personal audio devices are popular among cyclists, conventional earbuds attenuate ambient traffic ... 扩展阅读
随着扩展现实（XR）技术的快速发展，XR 眼镜作为可穿戴设备的重要形态，其佩戴舒适性日益成为影响用户体验和产品竞争力的关键因素。夹持力作为镜腿与头部相互挤压产生的作用力，直接关系到佩戴的稳定性与舒适性；通常来说 ... 扩展阅读
本研究提供一种检测样品内部贋磁场以及电场效应的Ramsey装置，该装置涉及均匀主磁场、射频突变磁场、射频放大单元、10-20KV高压源、铜电极以及PFA样品等。在研究的初期通过Comsol进行了电磁模块的搭建 ... 扩展阅读
本文提出了一种基于两种由卷曲通道构成的基础结构进行解耦设计的策略：其中一种通道结构用于阻断声传播，另一种单元则用于在低声透射的频段实现吸声效果。基于该策略，研究人员制备出了具备流通功能的吸声样品 ... 扩展阅读
在低频消磁磁场作用下研究孔缝对金属箱体内电磁屏蔽效能的影响。由于船舰上金属箱体存在功能性必需开口的孔缝，低频消磁磁场会干扰或损伤金属箱体内部的电子元器件 ... 扩展阅读
铜电沉积填孔是集成电路铜互连制造中的关键过程，其填充形貌受到界面电化学反应、Cu²⁺传质及添加剂吸附等多种因素共同影响。为描述沉积过程中固–液界面的动态演化，本研究利用COMSOL Multiphysics®软件 ... 扩展阅读
