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各个行业的工程师和科研人员都在使用多物理场仿真来研发创新的产品设计和流程。他们在 COMSOL 用户年会上展示了丰富的技术论文和演示文稿，您可以从他们的研究成果中寻找灵感。

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"热"

汪靖凯 [1], 黄崇文 [2], 谢昊岩 [1], 赵蕾 [1],
[1] 西安建筑科技大学
[2] 内蒙古科技大学

采用COMSOL Multiphysics®软件对病房内空调系统的气流组织进行模拟，探究采用顶部卡式风机盘管送风和部分吊顶侧送风两种送风模式下房间内温度场、气流速度的差异。首先，按照病房的实际尺寸与内部设备 ... 扩展阅读

张猛创 [1], 李磊 [2], 侯旭 [1],
[1] 厦门大学
[2] 西北工业大学

在航空发动机中，涡轮转子的工作条件十分苛刻。涡轮盘是涡轮转子的承力主要部件，长时间工作在高转速、高温、高负荷的恶劣环境下。随着航空发动机整体性能需求的不断提升，在涡轮进口温度（Turbine Inlet ... 扩展阅读

沈洪 [1],
[1] 上海交通大学，上海，中国

作为一项重要的材料表面处理技术，抛光直接影响着材料表面粗糙度等表面质量评价参数。随着微纳技术和精密制造的发展，工业应用中对材料表面粗糙度的要求越来越高，对抛光技术的综合要求也随之越来越高。然而 ... 扩展阅读

吕航 [1],
[1] 华中科技大学，武汉市，湖北省，中国

电解污泥脱水不仅可以将污泥中的自由水去除，同时也可以将污泥中的结合水和吸附水去除一大部分，是污泥减量化处理环节中重要的技术手段之一。本文采用 COMSOL Multiphysics ... 扩展阅读

刘金欣 [1], 黄智恒 [1],
[1] 材料科学与工程学院，中山大学，广州市，广东省，中国

随着电子器件尺寸持续缩小接近物理极限，摩尔定律正面临巨大挑战，半导体制造业开始过渡到“超越摩尔”的三维集成时代。铜硅通孔是实现三维集成的关键技术之一，该技术通过铜硅通孔将多个芯片堆叠互连。然而 ... 扩展阅读

S. Wang [1], L. Chen [1],
[1] Northwest A&F University, Yangling, Shaanxi, China

A computer simulation model was developed using finite element-based commercial software, COMSOL ... 扩展阅读

兰飞飞 [1],
[1] 中国电子科技集团公司第四十六研究所，天津，中国

利用 COMSOL Multiphysics® 软件中流体传热接口、层流接口、化学反应接口对 HVPE 法单晶生长过程进行模拟。建立了基于 HVPE 生长室内部结构的简单二维模型，并进行了标准的网格划分，通过物理场耦合 ... 扩展阅读

钱进 [1], 马俊 [1],
[1] 天津理工大学

近年来，随着智能手机的普及和移动通讯技术的不断升级，对高频高性能SAW器件的需求也出现了激增之势。由于具有高的声速，包含金刚石的多层膜结构SAW器件成为了人们研究的热点 ... 扩展阅读

陈驰¹, 朱传庆¹
¹中国石油大学（北京）

在岩石传热、岩石渗流以及一些和多孔介质有关的领域的仿真中，不可避免的需要用到随机几何。但是三维随机几何建模几乎无法手动完成，必须借助于程序自动建模。利用comsol的API接口结合Java语句可以实现这一功能 ... 扩展阅读

卞荣星 [1],
[1] 同济大学

目前，很少有模型来描绘植被通对填埋场覆盖土甲烷传输、氧化和释放的影响。本研究的目的是利用模型分析的方法来分析植被对填埋场覆盖体甲烷传输、氧化和释放的影响。模型主要考察了植物关键生理特性如根结构、植物释氧强度、根长度 ... 扩展阅读

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