了解多物理场仿真在基础研究和产品设计中的应用
各个行业的工程师和科研人员都在使用多物理场仿真来研发创新的产品设计和流程。他们在 COMSOL 用户年会上展示了丰富的技术论文和演示文稿，您可以从他们的研究成果中寻找灵感。
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随着Chiplet封装集成度和功率密度不断提高，局部热积聚与电磁干扰逐渐成为影响器件性能与可靠性的重要因素，而通风开孔在增强强迫对流散热的同时也可能形成电磁泄漏通道 ... 扩展阅读
针对地下高压直流电缆的散热问题，利用 Codex 智能体辅助构建热棒冷却系统的COMSOL 三维数值模型。建模过程涵盖参数设置、几何构建、材料与边界条件配置、网格划分、批量求解和结果整理 ... 扩展阅读
Metasurface design often relies on labor-intensive geometric tuning and repeated full-wave simulations, ... 扩展阅读
电刀是外科手术重要器械，依靠电极-生物组织局部回路完成组织切割与凝血，热损伤控制是其临床应用关键。为研究双极电刀动态切割生物组织的电热作用机制，基于COMSOL Multiphysics构建电热多物理场耦合有限元模型 ... 扩展阅读
Interfacial dipoles are commonly represented in semiconductor device models by effective work-function or ... 扩展阅读
Optical metasurfaces, composed of subwavelength unit cells, are two-dimensional artificial platforms that ... 扩展阅读
Unidirectional guided resonances (UGRs) enable static unidirectional radiation of eigenstates and have been ... 扩展阅读
This research reveals that expansion flow generates nanosheet alignment, whereas subsequent plug flow ... 扩展阅读
