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COMSOL 全新发布
COMSOL Multiphysics® 6.3 版本


COMSOL多物理场仿真软件的最新版本带来了 “放电模块”、GPU 加速，以及全面提升软件性能的一系列更新。

美国马萨诸塞州，伯灵顿（2024 年 11 月 19 日）—— 业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商 COMSOL 今日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本。新版本带来了众多提升多物理场仿真和 App 开发效率的新功能和性能改进，包括自动几何预处理工具、支持声学仿真和代理模型训练的 GPU 加速功能、全新的“放电模块”，以及交互式 Java 环境等。

新增的自动几何预处理工具通过去除 CAD 模型中不必要的细节和缺陷，简化了建模流程，有助于生成更高质量的网格，增强仿真的可靠性。用户可以导入原本不适用于仿真的大型 CAD 模型，并利用自动几何预处理工具进行必要的调整，实现稳健地仿真。交互式 Java 环境可供用户使用 COMSOL API 即时修改模型。此外，新版本还提供了一个 Chatbot 工具，可以辅助用户进行 Java 编程并解答常见问题。

瞬态声学仿真速度提升 25 倍

“声学模块” 现在支持 GPU 加速，使得时域压力声学的仿真速度提升高达 25 倍。此外，还新增了多孔介质声学功能、对各向异性材料的支持，以及对频率相关材料的时域仿真。

“新增的 GPU 支持功能对于那些开发汽车音响系统、办公或居住空间声学环境的工程师来说至关重要。” COMSOL 开发经理 Mads J. Herring Jensen 表示，“这一功能将显著加快声学仿真的速度，帮助用户更快地进行新设计的迭代和产品的创新。”

The COMSOL Multiphysics UI showing the Model Builder with the Pressure Acoustics, Time Explicit node highlighted, the corresponding Settings window, a 3D model in the Graphics window, and a point graph of the total acoustic pressure in a Plot window.

在 COMSOL Multiphysics 6.3 版本中，通过使用 GPU 加速模拟办公环境中的压力声学，计算速度提升了 25 倍。

全面的放电和击穿仿真

COMSOL Multiphysics 6.3 版本新推出的 “放电模块” 具备强大的仿真能力，覆盖广泛的放电场景，包括大气压下的气体放电、液体（如变压器油）和固体材料（如绝缘聚合物）中的击穿现象等。

COMSOL 的技术产品经理 Lipeng Liu 表示：“放电模块为从消费电子产品到高压电气设备的各类产品设计提供了新的建模仿真功能。放电仿真是我们一直关注的领域，放电现象涉及多个物理场，非常适合发挥 COMSOL 模拟的强大潜力。我们非常高兴在这个新的产品中 COMSOL 多物理场仿真的优势能够得到充分展示。”

Five 3D plots showing the propagation of a streamer in transformer oil induced by a lightning impulse.

雷电冲击电压下，变压器油中正极性流注的发展过程。

产品库的新增功能

COMSOL Multiphysics® 6.3 版本的其他发布亮点包括：

  • 新增高效数据采样功能，用于快速创建代理模型
  • 引入薄结构的机电耦合功能，提供了分析水分引起膨胀的工具，并简化了点焊和紧固件的工作流程
  • 提高了 MEMS 器件的静电力计算精度，可高效模拟电机和变压器中的层压铁，并简化了波动光学中对周期性结构的模拟
  • 引入了雷诺应力湍流模型、多孔介质中的非牛顿流，以及考虑非平衡水分输送的快速干燥仿真
  • 新增了对沉淀和结晶过程的仿真功能，包含颗粒成核和生长，以及粒径分布信息

深入了解最新版本，请访问：6.3 发布亮点。您还可以阅读博客文章，了解 COMSOL Multiphysics 及其最新功能的更新如何增强软件的整体性能。

即刻下载

以下操作系统支持 COMSOL Multiphysics®、COMSOL Server™ 和 COMSOL Compiler™ 软件产品：Windows®, Linux® 和 macOS。

点击下载 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本

关于 COMSOL

COMSOL 是全球仿真软件提供商，致力于为技术企业、研究机构和大学提供产品设计和仿真研究的软件解决方案，其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集建模仿真与仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长多物理场现象的仿真分析。多个附加产品将仿真平台的应用扩展到电磁、结构、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics 仿真与 CAE 市场上主流 CAD 工具的集成。仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年，在全球设有 16 个办公室，并通过分销商网络覆盖更多地区。

COMSOL、COMSOL Multiphysics、COMSOL Compiler、COMSOL Server 和 LiveLink 是 COMSOL AB 的注册商标或商标。Oracle 和 Java 是 Oracle 和/或其关联公司的注册商标。Microsoft 和 Windows 是 Microsoft 集团公司的商标。Linux 是 Linus Torvalds 在美国和其他国家/地区的注册商标。macOS 是 Apple Inc. 在美国和其他国家/地区的注册商标。