打破常规,实现更快的信号与模拟速度

Juan C. Cervantes-Gonzalez, Intel Guadalajara Design Center, Mexico

随着对电子设备处理速度需求的不断提升及电子封装的小型化趋势,我们需要发展优化的高速互联技术,该项技术可实现电子元件之间的信号传递。在印刷电路板(PCB)中,电子封装的互联设计单元使信号垂直于电路板进行传输,并穿过多个金属和介电层。为了满足日益迫切的技术需求,互联应当被设计得更加小巧,且封装得更紧密,同时还应能够在高频下运行。

为了减少测试新的互联设计所需的原型机数量,英特尔瓜达拉哈拉设计中心(Intel Guadalajara Design Center)开发出了一种高效的计算设计优化方法:将 COMSOL Multiphysics® 的全波电磁仿真与 MATLAB® 软件的空间映射(SM)算法相结合。通过该方法,工程师能够加速互联设计的优化,并缩短设计周期,让走在时代前端的高速互联技术更快实现商用。

在 COMSOL Multiphysics® 软件中建立的单端互联模型几何。

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