Intel Optimizes an Electronic Device Component with Simulation

Juan C. Cervantes-Gonzalez, Intel Guadalajara Design Center, Mexico

随着对电子设备处理速度需求的不断提升及电子封装的小型化趋势，我们需要发展优化的高速互联技术，该项技术可实现电子元件之间的信号传递。在印刷电路板（PCB）中，电子封装的互联设计单元使信号垂直于电路板进行传输，并穿过多个金属和介电层。为了满足日益迫切的技术需求，互联应当被设计得更加小巧，且封装得更紧密，同时还应能够在高频下运行。

为了减少测试新的互联设计所需的原型机数量，英特尔瓜达拉哈拉设计中心（Intel Guadalajara Design Center）开发出了一种高效的计算设计优化方法：将 COMSOL Multiphysics® 的全波电磁仿真与 MATLAB® 软件的空间映射（SM）算法相结合。通过该方法，工程师能够加速互联设计的优化，并缩短设计周期，让走在时代前端的高速互联技术更快实现商用。