模块封装过程中的翘曲分析

在 2022 年 COMSOL 半导体主题日的主题演讲视频中，来自意法半导体的梁一鸣介绍了 COMSOL 在半导体封装过程中的应用。封装过程中产生的模块翘曲对产品性能有显著的影响，因此对其进行表征是半导体封装中的重要一环。封装翘曲源自于邻接各材料热膨胀系数的不匹配，其影响由材料的分布及固化时序所决定。本视频介绍了如何使用 COMSOL 中的热-结构耦合接口和“活化”功能，分析多项热处理过程中翘曲产生的机理。