COMSOL 在半导体封测中的应用

随着电子器件不断向小型化、集成化方向发展，为了提升电子器件的性能和可靠性，封装和测试环节需要应对更多挑战。半导体封装工艺涉及多种复杂的物理和化学现象及其之间的相互作用，如热机械应力引发的器件翘曲变形等将直接影响器件的可靠性与服役寿命。COMSOL 多物理场仿真软件能够准确模拟封装过程中的电、热、力、湿等物理效应及其相互影响，为工程人员提供从微观机理到宏观性能的全方位仿真支持，助力实现封装工艺的优化创新。

在本次研讨会中，我们将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体封测中的广泛应用，主要内容涉及封装结构电气性能验证与电磁兼容性、热管理设计、回流焊等工艺诱发的残余应力及翘曲控制、塑封材料固化与脱模、高温高湿环境下的结构应力、循环温度负荷下的结构疲劳等。我们还将介绍先进封装相关工艺仿真。

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