使用 COMSOL® COMSOL 优化半导体设备加热系统
时长： 47:19
在半导体制造领域，加热系统是晶体生长炉、反应腔室、热处理炉等设备中的关键子系统。随着工艺节点不断演进，对温度场的均匀性与可控性提出了越来越高的要求，电阻、感应、激光及电子束等各种加热方式被广泛应用于不同工艺场景。这些加热过程涉及电磁场与温度场的耦合、辐射传热、激光束和电子束的表面能量沉积等复杂的多物理场问题，且伴随材料物性随温度变化等非线性效应，仅依靠实验手段难以全面掌握设备内部的温度分布细节。多物理场仿真可以精准模拟这些物理现象及其耦合效应，帮助工程人员深入理解加热机理、优化加热器设计与工艺参数，缩短研发周期并降低实验成本。
本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真在半导体设备加热系统中的广泛应用，涉及晶体生长炉、反应腔室、热处理炉等设备，以及多种加热方式，并通过实际案例操作展示 COMSOL 仿真的操作流程。
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