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时长: 26:15

主题演讲:半导体湿法工艺的建模与仿真

在半导体器件制造的所有工艺步骤中,湿法清洗和其他液相蚀刻工艺约占比 25%。这些清洗步骤至关重要,因为即使是纳米级的颗粒也会导致器件故障。

时长: 24:50

主题演讲:通过有源电声谐振器设计声学界面的新特性

在 COMSOL 声学主题日的主题演讲中,Hervé Lissek 介绍了使用有源电声谐振器实现异常折射的超材料和超表面的概念。

时长: 23:57

主题演讲:一个用于电声耦合模拟的音箱仿真 App

在 2022 年 COMSOL 声学主题日的主题演讲视频中,来自 Bowers & Wilkins 公司的 Roberto ...

时长: 46:24

COMSOL® 中的腐蚀与防护仿真

观看本视频,了解如何使用 COMSOL® 软件模拟腐蚀过程,并通过可视化的计算结果直观地理解设计参数的影响,有效地研究和设计防护系统。 ...

时长: 49:22

COMSOL® 中的复合材料仿真

观看本视频,了解如何使用 COMSOL® 中模拟层压复合材料。包括两种常用的方法:分层理论和等效单层理论;标准的结构分析(例如,稳态 ...

时长: 58:09

声学与振动的多物理场仿真

观看本视频,了解如何使用 COMSOL Multiphysics® 进行声学与振动相关问题的多物理场仿真 ...

时长: 19:17

COMSOL® 热应力仿真 18 分钟入门

当温度发生变化时,若物体因受到约束而无法自由膨胀和收缩时,就会产生热应力。通过多物理场仿真,可以深入理解和分析热应力问题中涉及的传热 ...

时长: 37:54

COMSOL Multiphysics® 6.1 版本中结构力学仿真的功能更新

观看此网络研讨会视频,了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本中用于结构力学分析的新功能。首先 ...

时长: 55:34

光学超材料仿真

观看本视频,了解光学超材料的基本原理和应用,以及如何使用 COMSOL 对光学超材料进行模拟和分析。 相关案例:    ...

时长: 36:22

COMSOL® 6.1 新功能:声流仿真

观看本视频,了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本声学模块种新增的声流仿真功能。

时长: 57:21

COMSOL® 中的声流仿真

观看本网络研讨会视频,您将了解如何使用 COMSOL® 6.1 版本新增的多物理场耦合功能来模拟声流。 相关案例:   ...

时长: 38:47

COMSOL® 6.1 结构力学模块新功能

观看本视频,了解 COMSOL® 6.1 版本中结构力学模块的新增功能和性能提升。 相关案例:     ...

时长: 39:04

COMSOL® 6.1 声学模块新功能

观看网络研讨会视频,了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本中声学模块的新功能。首先 ...

时长: 19:20

主题演讲:模拟用于 CMOS 技术的声波导和 MEMS 谐振器

通过物联网连接的设备以及 Sub-GHz 器件的数量正以每年数十亿的速度增长,例如工业应用、家庭自动化系统和可穿戴技术。

时长: 49:08

COMSOL® 6.1 声学模块新功能

在 6.1 版本中,研究流量计的用户现在可以使用时域显式求解器,在同一个瞬态仿真中模拟包括压电、声学、结构和流体流动等效应;热黏性声学添加了新功能 ...

时长: 26:15

主题演讲:半导体湿法工艺的建模与仿真

在半导体器件制造的所有工艺步骤中,湿法清洗和其他液相蚀刻工艺约占比 25%。这些清洗步骤至关重要,因为即使是纳米级的颗粒也会导致器件故障。

时长: 24:50

主题演讲:通过有源电声谐振器设计声学界面的新特性

在 COMSOL 声学主题日的主题演讲中,Hervé Lissek 介绍了使用有源电声谐振器实现异常折射的超材料和超表面的概念。

时长: 23:57

主题演讲:一个用于电声耦合模拟的音箱仿真 App

在 2022 年 COMSOL 声学主题日的主题演讲视频中,来自 Bowers & Wilkins 公司的 Roberto Magalotti ...

时长: 46:24

COMSOL® 中的腐蚀与防护仿真

观看本视频,了解如何使用 COMSOL® 软件模拟腐蚀过程,并通过可视化的计算结果直观地理解设计参数的影响 ...

时长: 49:22

COMSOL® 中的复合材料仿真

观看本视频,了解如何使用 COMSOL® 中模拟层压复合材料。包括两种常用的方法:分层理论和等效单层理论;标准的结构分析(例如,稳态、特征频率 ...

时长: 58:09

声学与振动的多物理场仿真

观看本视频,了解如何使用 COMSOL Multiphysics® 进行声学与振动相关问题的多物理场仿真,包括声学模块中提供的物理场接口分类,适用场景 ...

时长: 19:17

COMSOL® 热应力仿真 18 分钟入门

当温度发生变化时,若物体因受到约束而无法自由膨胀和收缩时,就会产生热应力。通过多物理场仿真,可以深入理解和分析热应力问题中涉及的传热 ...

时长: 37:54

COMSOL Multiphysics® 6.1 版本中结构力学仿真的功能更新

观看此网络研讨会视频,了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本中用于结构力学分析的新功能。首先,我们简要地介绍了结构力学模块的新增功能 ...

时长: 55:34

光学超材料仿真

观看本视频,了解光学超材料的基本原理和应用,以及如何使用 COMSOL 对光学超材料进行模拟和分析。

相关案例:

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时长: 36:22

COMSOL® 6.1 新功能:声流仿真

观看本视频,了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本声学模块种新增的声流仿真功能。

时长: 57:21

COMSOL® 中的声流仿真

观看本网络研讨会视频,您将了解如何使用 COMSOL® 6.1 版本新增的多物理场耦合功能来模拟声流。

相关案例:

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时长: 38:47

COMSOL® 6.1 结构力学模块新功能

观看本视频,了解 COMSOL® 6.1 版本中结构力学模块的新增功能和性能提升。

相关案例:

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时长: 39:04

COMSOL® 6.1 声学模块新功能

观看网络研讨会视频,了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本中声学模块的新功能。首先,我们概述了声学模块的新增功能,包括微型换能器 ...

时长: 19:20

主题演讲:模拟用于 CMOS 技术的声波导和 MEMS 谐振器

通过物联网连接的设备以及 Sub-GHz 器件的数量正以每年数十亿的速度增长,例如工业应用、家庭自动化系统和可穿戴技术。

时长: 49:08

COMSOL® 6.1 声学模块新功能

在 6.1 版本中,研究流量计的用户现在可以使用时域显式求解器,在同一个瞬态仿真中模拟包括压电、声学、结构和流体流动等效应;热黏性声学添加了新功能 ...

时长: 26:15

主题演讲:半导体湿法工艺的建模与仿真

在半导体器件制造的所有工艺步骤中,湿法清洗和其他液相蚀刻工艺约占比 25%。这些清洗步骤至关重要,因为即使是纳米级的颗粒也会导致器件故障。

时长: 24:50

主题演讲:通过有源电声谐振器设计声学界面的新特性

在 COMSOL 声学主题日的主题演讲中,Hervé Lissek 介绍了使用有源电声谐振器实现异常折射的超材料和超表面的概念。

时长: 23:57

主题演讲:一个用于电声耦合模拟的音箱仿真 App

在 2022 年 COMSOL 声学主题日的主题演讲视频中,来自 Bowers & Wilkins 公司的 Roberto Magalotti ...

时长: 46:24

COMSOL® 中的腐蚀与防护仿真

观看本视频,了解如何使用 COMSOL® 软件模拟腐蚀过程,并通过可视化的计算结果直观地理解设计参数的影响 ...

时长: 49:22

COMSOL® 中的复合材料仿真

观看本视频,了解如何使用 COMSOL® 中模拟层压复合材料。包括两种常用的方法:分层理论和等效单层理论;标准的结构分析(例如,稳态、特征频率 ...

时长: 58:09

声学与振动的多物理场仿真

观看本视频,了解如何使用 COMSOL Multiphysics® 进行声学与振动相关问题的多物理场仿真,包括声学模块中提供的物理场接口分类,适用场景 ...

时长: 19:17

COMSOL® 热应力仿真 18 分钟入门

当温度发生变化时,若物体因受到约束而无法自由膨胀和收缩时,就会产生热应力。通过多物理场仿真,可以深入理解和分析热应力问题中涉及的传热 ...

时长: 37:54

COMSOL Multiphysics® 6.1 版本中结构力学仿真的功能更新

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时长: 55:34

光学超材料仿真

观看本视频,了解光学超材料的基本原理和应用,以及如何使用 COMSOL 对光学超材料进行模拟和分析。

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时长: 36:22

COMSOL® 6.1 新功能:声流仿真

观看本视频,了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本声学模块种新增的声流仿真功能。

时长: 57:21

COMSOL® 中的声流仿真

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时长: 38:47

COMSOL® 6.1 结构力学模块新功能

观看本视频,了解 COMSOL® 6.1 版本中结构力学模块的新增功能和性能提升。

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时长: 39:04

COMSOL® 6.1 声学模块新功能

观看网络研讨会视频,了解 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本中声学模块的新功能。首先,我们概述了声学模块的新增功能,包括微型换能器 ...

时长: 19:20

主题演讲:模拟用于 CMOS 技术的声波导和 MEMS 谐振器

通过物联网连接的设备以及 Sub-GHz 器件的数量正以每年数十亿的速度增长,例如工业应用、家庭自动化系统和可穿戴技术。

时长: 49:08

COMSOL® 6.1 声学模块新功能

在 6.1 版本中,研究流量计的用户现在可以使用时域显式求解器,在同一个瞬态仿真中模拟包括压电、声学、结构和流体流动等效应;热黏性声学添加了新功能 ...