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使用水平集方法模拟沟槽中镀铜

Application ID: 48781

本模型示例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。

沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成空腔/空隙，由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化，因此无法扩展原始模型来模拟空腔形成后的沉积。

此模型在空腔形成后利用“水平集”接口代替“变形几何”接口来模拟沉积。沉积边界上的电极动力学被定义为利用“水平集”接口中的 δ 函数的域项。空腔形成之前根据水平集公式获得的模型结果与原始模型的结果非常一致。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

电镀模块

您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：

建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。