印刷电路板电镀

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借助“印刷电路板 (PCB) 电镀”App,设计人员可以研究重要参数,还可以通过简单几下点击来运行仿真,有了这个资源,PCB 设计人员可以使用仿真来分析设计和制造过程中的许多因素,可以评估设计是否足以实现铜布线规范,评估此类器件的性能,并估计电镀工艺的制造成本。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模: