产品:ECAD 导入模块

ECAD 导入模块

使用 ECAD 导入模块将 ECAD 文件导入 COMSOL Multiphysics®

ECAD 导入模块

从 ECAD 文件导入了平面变压器的布局图,转换为三维几何模型。图中显示了其表面上的电势分布。

仿真电子元件

在开发 MEMS 器件、集成电路(IC 或芯片)和印制电路板(PCB)时,要求仿真对器件特点和性能的预测具有越来越高的精度,甚至包括在制造原型器件之前的预测。日益缩小的元件尺寸要求仿真可以耦合多个物理现象的相互作用。使用 ECAD 导入模块,可以将 ECAD 文件导入 COMSOL Multiphysics,并将二维布局转换为适合于仿真的三维几何。这开辟了一个全新的仿真领域,包括器件在其它应用中的电磁、热和结构等现象仿真。

将 ECAD 格式文件导入 COMSOL Multiphysics

ECAD 数据的传输格式包含构成设备(无论是芯片还是 PCB)的每一层的布局。“ECAD 导入模块”可以识别这些布局上的几何形状,并构造平面几何对象,这些对象可以根据文件中找到的或导入过程中提供的层堆叠信息进行拉伸。为满足 MEMS 和 IC 仿真需求,“ECAD 导入模块”支持 GDSII 格式;此外,为了开发 PCB,还支持 IPC-2581 和 ODB++ 格式。


处理导入的 ECAD 文件

根据文件格式,导入功能提供了一些用于配置单元或网络的选项,可用于构造几何。您还可以排除层,编辑层厚度及高度,确定连接线在最终几何中的表示,甚至微调参数以便识别弧。为了更快地设置导入过程,可以从文本文件中加载层配置信息。为了进一步缩短设置仿真所花费的时间,您还可以配置导入过程,自动为每个层创建选择。当您指定域和边界的物理场设定时,将可以使用这些选择。

基于 ECAD 布局构造的三维几何对象可以借助 COMSOL Multiphysics 提供的各种功能进一步修改。通过将该模块与“CAD 导入模块”、“设计模块”或任一 LiveLink™ 产品结合使用,您可以将三维几何体导出为 IGES、STEP、ACIS® 或 Parasolid® 文件格式,便于在其他软件中使用。

Parasolid 是 Siemens Product Lifecycle Management Software Inc. 或其子公司在美国和其他国家的注册商标。ACIS 是 Spatial Corporation 的注册商标。Mentor Graphics Corporation 将根据公司《ODB++ 解决方案开发伙伴关系的一般条款和条件》(www.odb-sa.com) 对 ODB++ 格式的执行提供支持。ODB++ 是 Mentor Graphics Corporation 的商标。

ECAD 导入模块

产品特征

  • 导入集成电路 (IC) 和印刷电路板 (PCB) 设计以使用 COMSOL Multiphysics 进行分析
  • 关闭对所选层的导入
  • 层厚度可从文件读取,也可以进行指定,以在导入期间自动拉伸层
  • 自动识别导入的 GDS 布局中的弧线和直线
  • 选择要从 GDS 文件导入的单元
  • 关闭从 IPC-2581 和 ODB++ 文件导入文本对象
  • 在导入 IPC-2581 和 ODB++ 文件时,自动避免导入板边界以外的对象
  • 在导入期间自动删除内部边
  • 生成层选择,用于后续几何操作和模型设置
  • 根据 ODB++ 和 IPC-2581 文件中的电网生成选择,用于模型设置

支持的文件导入格式

文件格式 扩展名 导入 导出
IPC-2581 .cvg, .xml
GDSII .gds
ODB++ .zip, .tar, .tgz, .tar.gz

从 ODB++ 存档中导入 PCB 几何并进行网格划分

每个公司、每个仿真需求都是独特的。 为帮助您充分评估 COMSOL Multiphysics® 软件是否能满足您的需求,请联系我们。 通过与我们的销售代表进行交流,您将能得到个性化的建议和完整的案例文档,帮助您在产品评估过程中获取实用信息,并针对您的需求选择最佳的许可证。

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