“复合材料模块”基于专门的多层材料技术,提供两种可用于精确模拟复合材料壳的理论:分层理论 和等效单层理论。前者适用于层数有限、厚至中等厚度的复合材料壳;后者则适用于薄至中等厚度的壳,并能高效处理大量的层,而对计算性能无显著影响。这两种理论还可以结合使用,对复合材料层合板进行综合分析。借助这些强大的理论支撑,用户能够执行多尺度、多物理场及各类失效分析,优化层合板的铺层方案与其他关键设计参数。
复合材料模块
模拟复合结构,优化产品设计
复合材料通常由两种或多种不同材料组合而成,是一种先进的非均质材料,可以显著地提升结构的整体性能。作为结构力学模块的附加产品,“复合材料模块”提供了强大的建模工具和专业的分析功能,专门应对多层复合材料结构的仿真挑战。从航空航天零部件、风力发电机叶片到汽车零部件、建筑结构、船舶、自行车乃至安防装备,纤维增强聚合物、层合板、夹层板等各种多层复合材料的应用已无处不在。
不仅如此,“复合材料模块”还能与 COMSOL® 产品库中的其他模块无缝集成,支持在复合材料模型中耦合分析传热、电磁、流体流动、声学及压电效应等多物理场问题,帮助用户全面洞察复杂工况下的产品行为。
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层合板理论:轻松定义与直观显示层合结构
层压复合材料壳的分析通常基于分层理论或等效单层(ESL)理论。
复合材料模块:仿真功能概览
使用 COMSOL® 软件对复合材料层合板进行全面的结构分析。

细观力学与宏观力学
计算复合材料层合板的均质材料属性和宏观响应。

多尺度分析
在宏观与微观尺度上评估复合材料结构的力学响应。

非线性材料1
在多层复合材料中轻松引入非线性材料模型。

脱层
精确模拟复合材料层合板中脱层的产生与扩展过程。

线性屈曲
计算复合材料在压缩载荷作用下的临界载荷因子和振型。

首层失效
评估层压复合材料壳的结构完整性。

复合材料优化2
灵活优化复合材料铺层、铺层厚度、纤维方向及材料属性。

结构连接
利用强大的多物理场耦合功能,实现壳单元、多层壳单元与其他结构单元的耦合分析。
- 需要“非线性结构材料模块”
- 需要“优化模块”
层合板定义和可视化专用工具
“复合材料模块”提供了一系列专用工具,能够直观展示由多层材料构成的复合材料层合板结构。

多层壳接口
多层壳 接口(适用于三维)基于分层理论,能够对复合材料层合板进行详细分析,其中各层材料可具有非线性特性。该接口还支持在参考表面内以及沿厚度方向使用不同的形函数阶次来描述位移场。计算结果中包含全三维应力和应变分布,还能够计算层间应力,并研究每个铺层内部的应力变化等关键性能指标。

多模型方法
基于分层理论的多层壳 接口能够提供高精度仿真结果,但计算成本较高;而基于等效单层理论的壳 接口的计算效率较高,但无法准确捕捉沿厚度方向的结果。多模型方法在复合材料层合板的不同部分巧妙融合了这两种理论,为夹层复合材料结构仿真提供了精度与性能的完美平衡。

多层材料特征
多层材料 节点可用于定义铺层,支持为每一层独立配置材料数据、厚度和主要方向,并可灵活定义层间界面的材料属性。以这种方式定义的多层材料可以通过多层材料链接 或多层材料堆叠 节点进行组合,以创建更复杂的多层材料,尤其适用于铺层具有重复性、对称性或反对称性的情况。这些节点包含操作按钮,用于显示复合材料层合板的二维或三维预览图。

多层材料切面图
多层材料切面 图为复合材料层合板分析提供了前所未有的切面创建自由度,在以下情况会非常有用:仅在一个或多个选定的层中创建切面;创建穿过部分或所有层、但不一定沿厚度方向放置的切面;以及详细检查特定层并在层内远离中面的位置创建切面。

壳接口
壳 接口集成了基于等效单层理论的材料模型,可高效计算整个层合板的均质材料属性,并仅在中面进行求解。用户可以为层合板的各个单层灵活添加塑性、黏塑性等多种非弹性效应,全面模拟材料行为。仿真结果提供完整的三维应力/应变分布,方便用户深入研究每个薄层内部的应力变化等。

多层材料连接
支持不同层合板的并行连接及削层模拟,通过智能整合多层壳 接口中的多层材料堆叠 与连续性 节点实现精准控制。用户可以通过不同的选项灵活控制两个层合板的连接区域,并使用连续性 节点中的层横截面预览 图直观呈现两个层合板之间的连接层。

多层材料数据集
多层材料 数据集用于显示有限厚度几何模型的仿真结果,支持沿法向智能缩放层合板厚度,显著提升了薄层合板的可视化效果。用户可以通过相关选项自由选择在网格节点、层间界面或层中面等关键位置计算仿真结果,并灵活选择或取消选择层合板的特定层进行针对性分析。

全厚度图
全厚度 图可用于显示边界上特定位置的任意物理量沿层合板厚度方向的变化情况。用户既可以选择边界上的一个或多个几何点,也可以选择创建截点数据集,还可以直接指定点坐标。不同于其他图形类型,全厚度图将结果物理量绘制在 x 轴上,并将厚度坐标绘制在 y 轴上。
通过多物理场耦合功能进行扩展分析
层合板的力学特性与其他物理过程之间存在两种本质不同的相互作用类型。对于发生在层合板内部的物理过程,可对所有相关物理现象及其耦合行为同时求解;对于其他物理过程,层合板则充当发生关键物理现象的三维域的边界。本模块提供以下内置的多物理场耦合功能:
- 传热1
- 电流2
- 压电效应2
- 压阻效应2
- 多孔弹性3
- 声学-复合材料相互作用4
- 流体-复合材料相互作用5
- 需要“传热模块”
- 需要“AC/DC 模块”或“MEMS 模块”
- 需要“多孔介质模块”
- 需要“声学模块”
- 湍流仿真需要“CFD 模块”
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