旋转晶片电镀的喷泉流效应
Application ID: 13865
模型中包含铜离子在电解质中的扩散和对流，扩展了“图案化电阻晶片上的电镀”模型中的分析。
由于耦合的质量传递对流-扩散效应在晶片边缘增强，限制了电流密度，因此在这种类型的反应器中要进行重点分析。这将抵消由于晶片中的电流传导效应而在边缘处出现最高值的活化过电位。通过对反应器进行设计，可以优化质量传递与活化电位效应之间的关系，使晶片上的电流分布更均匀。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- 以下模块之一： CFD 模块, 或 微流体模块 和
- 以下模块之一： 电池模块, 腐蚀模块, 电化学模块, 电镀模块, 或 燃料电池和电解槽模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。