非晶硅等离子体增强化学气相沉积的硅烷/氩气 ICP 反应器仿真
Application ID: 143261
本教学案例以电感耦合等离子体反应器为研究对象，模拟硅烷/氩气混合气体环境下的非晶硅沉积过程。通过仿真分析晶圆表面沉积速率的分布特征，并探究其随硅烷摩尔分数和输入功率的变化规律。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。