SOI 锥形波导的相位延迟
Application ID: 151161
本例聚焦于集成光子学中的一个基础构建块 - 绝缘体上硅 (SOI) 锥形结构。在复杂光子系统的整体设计中，准确评估此类器件引入的相位延迟至关重要。
本例演示了如何在 COMSOL 中完成相关仿真设置，涵盖端口的合理布局、端口相位校正以及手动相位提取等关键步骤。
此外，本例还探讨了“三维频域”仿真与二维边界模式分析及解析“传递矩阵方法”之间的内在联系，为有限元模型的有效性验证提供了一种可靠的思路与方法。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。
