表面贴装器件 (SMD) 测试前的预处理 (PRE)
Application ID: 120921
在表面贴装器件 (SMD) 进行可靠性测试之前，预处理是不可或缺的关键步骤。本例旨在模拟器件在储存环境以及后续板级组装过程中所经历的典型回流焊工艺的预处理过程。在此过程中，测试样品通常会经历温度循环、干燥烘烤、吸湿以及焊料流动等多个环节。本模型通过分析 SMD 在温度和湿度变化下的应力分布，评估其结构变形和潜在损伤。
本例采用的测试方法遵循标准 JESD22-A113I (https://www.jedec.org/node/8493)
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- CAD 导入模块 和
- 以下模块之一： MEMS 模块, 或 结构力学模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。