微带贴片天线的不确定性量化研究
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本教程对“RF 模块”“案例库”中的“微带贴片天线”模型进行不确定性量化分析，以探讨材料属性或几何变化等输入参数的变化如何影响天线在 S 参数方面的性能。首先进行筛选研究，以识别对关键性能指标影响最大的参数。随后进行灵敏度分析，以评估这些参数的相对影响及其相互作用。接下来，通过模型传播不确定性，以检查其对输出特性分布的影响。最后，进行可靠性分析，以确定实现特定性能标准的概率。这种综合方法为理解参数不确定性对微带贴片天线整体性能和可靠性的影响提供了详细的视角。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。