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本例中的模型演示如何通过用户定义的集总端口和集总元件在导体之间引入激励和集总电路元件。在其他一些模型中，演示了如何使用阻抗和过渡边界条件而不是体积方法来模拟导体。 欢迎阅读博客文章“结合运用体积导体模型和集总元件” ... 扩展阅读
这是用于 2021 年 8 月 11 日举办的 APEI/AES 会议中“扬声器和麦克风的建模与测量：仿真与测试”环节的 COMSOL 模型和演讲材料。 https:/ ... 扩展阅读
本教学案例演示如何在二维轴对称模式下对管式永磁发电机进行建模。发电机由模块化的静止定子和移动/摆动滑块组成，定子由三相多匝绕组及铁芯组成，滑块由永磁体和铁垫片制成 ... 扩展阅读
操作：使用 EC 外部 I 终端 “电路”(CIR) 接口中的“外部耦合”有两种使用方式：“外部 I vs. U”和“外部 I 终端”。前者包含两个节点（表示差分外部电压测量），当与电流接口（EC）的“终端 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何对智能手机中的微型扬声器进行建模，包括通过连接到外部的声学端口产生的辐射以及与该端口之间的相互作用。模型中展示了线性频域分析和非线性时域分析。 本例使用集总电路来表示微型扬声器的机电特性（经典的 ... 扩展阅读
铝镍钴等软永磁体如果处理不当，很容易发生消磁。本例演示如何模拟圆柱形铝镍钴磁铁从相关/保护磁路中移出时的自动消磁。建模过程分为以下三个步骤： 由磁路保护的软磁体。 软磁体进入自由空气时的自动消磁。 ... 扩展阅读
