电路中调用电阻 FEM 模型
Application ID: 109011
操作：使用 EC 外部 I 终端
“电路”(CIR) 接口中的“外部耦合”有两种使用方式：“外部 I vs. U”和“外部 I 终端”。前者包含两个节点（表示差分外部电压测量），当与电流接口（EC）的“终端”特征耦合时，需要在 EC 模型中设置局部接地。在这种情况下，存在两个不同的（转移）电位（一个在 CIR 中，一个在 EC 中）。后者是单一节点，因此需要两个实例以及 EC 接口中的两个“终端”特征。在这种情况下，模型中有一个一致的电位定义，并且只有一个接地参考。当然，这两种模型的压降和电流是相同的，所附的模型能够更好地说明这些概念。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- 以下模块之一： AC/DC 模块, MEMS 模块, 或 等离子体模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。