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在化学和生化工业中,以发酵过程为例,具有良好混合条件和液位控制的反应器很常见。 本例介绍具有可控进料口和产物出口流的零维理想级联反应器系统的建模。还监测每个反应器中的体积变化。 扩展阅读
此模型模拟微型接头凸块随电极表面的铜沉积而发生的形状变化。电解质中的铜离子通过对流和扩散进行传递。电极动力学由浓度相关的 Butler-Volmer 表达式描述。 此模型是微型接头凸块电镀 - 二维示例的三维扩展模型。 扩展阅读
本例演示如何将“锂离子电池”与“相场”接口相耦合,以模拟电极的变形。 本例基于“电池模块”案例库中的“析锂变形”模型。 随着电流在电池中流过,锂金属会在负极沉积。 ... 扩展阅读
Chemical vapor deposition (CVD) is a process used to grow thin films on substrates. In this CVD example, ... 扩展阅读
旋转圆筒赫尔槽是电镀过程中的重要实验分析工具,用于测量电镀槽的不均匀的电流分布、质量传递和均镀能力。本模型研究了沿电极的一次、二次和三次电流分布以及阴极周围扩散层中的铜扩散,再现了论文 [1] 中发表的市售槽 ... 扩展阅读
本例研究水溶液中氯气的中和动力学,模型假定流体体积完全混合且恒定,这意味着氯已经溶解到几乎饱和的状态 (1·10-2 mol/m3),并且氢氧化物在整个过程中也完全混合,就像洗涤器中流体非常少的情况 ... 扩展阅读
