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铜电解沉积是通过使外部电流通过电解池并使用不溶性阳极从电解质溶液中提取铜并将其沉积在阴极表面的过程。在此过程中,阳极表面产生氧气泡,导致阳极和阴极表面之间有较大的回流区,这需要两相流建模。 在此模型中 ... 扩展阅读
在对多个部件进行电镀时,我们通常将其安装在电镀槽的机架上。 接下来,一个重要的方面是,使机架上安装的所有部件具有均匀的镀层厚度。 您可以使用该示例模型研究多个几何和操作参数对机架电镀均匀性的影响。 扩展阅读
借助“印刷电路板 (PCB) 电镀”App,设计人员可以研究重要参数,还可以通过简单几下点击来运行仿真,有了这个资源,PCB 设计人员可以使用仿真来分析设计和制造过程中的许多因素,可以评估设计是否足以实现铜布线规范 ... 扩展阅读
