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循环伏安法是研究电化学系统的常用分析技术。在该方法中，对工作电极与参比电极之间的电势差在起始电位与顶点电位之间进行来回线性扫描。电流-电压波形称为伏安图，提供有关电解质反应性和质量传递属性的信息。 该 App ... 扩展阅读

电化学阻抗谱 (EIS) 是电分析中常用的技术，用于研究电化学系统的谐波响应。对工作电极的电位施加较小的正弦变化，并在频域中分析所产生的电流。 阻抗的实部和虚部给出有关电池动力学和质量传递属性的信息 ... 扩展阅读

在电极-电解质界面的扩散双电层中存在一个空间电荷薄层，在模拟电化学电容器和纳米微电极之类的器件时，该薄层是研究的重点。 本教学案例介绍如何将 Nernst-Planck 方程与泊松方程耦合，以便根据 Gouy ... 扩展阅读

铜电解沉积是通过使外部电流通过电解池并使用不溶性阳极从电解质溶液中提取铜并将其沉积在阴极表面的过程。在此过程中，阳极表面产生氧气泡，导致阳极和阴极表面之间有较大的回流区，这需要两相流建模。 在此模型中 ... 扩展阅读

本教学案例模拟由橙子和两个金属钉构成的电池（腐蚀电池）中的电流和溶解金属离子的浓度。这种类型的电池常用于化学课。也可以用柠檬或土豆代替橙子。 扩展阅读

此模型演示如何在电路板铜电沉积应用中使用动网格，在这种应用环境中，明显存在型腔或“沟槽”。 此模型利用适用于电镀分析的“三次电流分布，Nernst-Planck”接口，追踪网格的变形。此外，通过使用描述铜沉积的 ... 扩展阅读

在对多个部件进行电镀时，我们通常将其安装在电镀槽的机架上。 接下来，一个重要的方面是，使机架上安装的所有部件具有均匀的镀层厚度。 您可以使用该示例模型研究多个几何和操作参数对机架电镀均匀性的影响。 扩展阅读

该示例模拟半径为 10um 的微电极的伏安法。在这种常见的电化学分析技术中，对工作电极的电位进行上下扫描，并记录电流。电流-电压波形（“伏安图”）提供有关分析物的反应性和质量传递属性的信息。 ... 扩展阅读

本教学案例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。 沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成型腔/空隙，由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化，因此无法扩展原始模型来模拟型腔形成后的沉积。 此模型利用“相场”接口代替 ... 扩展阅读

本模型演示在含有卤化物抑制添加剂的电解质中对通孔 (TH) 进行电镀铜的“蝴蝶”填充机制。 本例耦合使用“三次电流分布，Nernst Planck”接口和“变形几何”来跟踪阴极表面的移动边界，其中使用溶解 ... 扩展阅读