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化学机械抛光 (CMP) 是一种关键的表面平坦化工艺，广泛应用于半导体制造和光学器件加工领域。 本模型耦合分析了 CMP 设备在抛光过程中，保持环内部的流场及研磨颗粒的运动。其中，抛光头的转动使用了冻结转子方法。 扩展阅读
本模型演示如何使用“传热”接口构建和求解传导传热问题。模型取自 NAFEMS 基准集合，演示轴对称稳态热分析。与 NAFEMS 基准模型不同，我们在此模型中使用温度单位开尔文，而不是摄氏度。 扩展阅读
本教学案例介绍了如何使用“表面对表面辐射”接口来模拟在漫反射发射器与漫反射镜面反射器之间的辐射传热。此模型分为两部分，第一部分为根据射线发射算法计算的辐射热通量的验证测试，其中将结果与两个平行板在恒温下的解析解进行比较 ... 扩展阅读
固化建模在众多工业应用中至关重要，尤其是在聚合物材料、橡胶、塑料和混凝土等领域的设备设计中。 固化过程通常伴随着放热反应。 本例（三维）研究了丁基橡胶制成的汽车减震器在模具中的固化过程。 扩展阅读
此模型演示了 COMSOL Multiphysics 在稳态地下流体流动和沿非承压含水层中垂直横截面的瞬态溶质运移这一基准案例中的应用。 由于严重的地质异质性 ... 扩展阅读
