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球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常,阵列中的焊球分为两种类型:用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本例是“复合保温层”教程的变体,演示如何通过两种不同的方式来建立具有不同导热系数的多个薄夹层。我们首先使用第一种方法将复合层建模为三维对象。在第二种方法中,采用“集总热系统”物理场接口通过热路建模来避免解析薄域。此外 ... 扩展阅读
此模型研究管壳式换热器中热水从上方流入的部分,在该模型中,冷却介质流过管,该管在壁上施加恒定的温度,此外,假设管由不锈钢制成,并且通过这些管对热通量进行建模。 此模型的目的是演示 k-ε 湍流模型与“传热模块 ... 扩展阅读
本例分析一根阴燃的香棒上方的空气自然对流。这种流动往往表现出从层流向湍流的过渡,可以通过香缓慢燃烧时产生的烟雾很好地呈现出来。模型中采用“非等温流动,LES RBVM”接口,并使用“流体流动颗粒跟踪 ... 扩展阅读
本例对产生振荡压降的 Tesla 微阀进行拓扑优化。Tesla 微阀利用摩擦力而不是运动部件来抑制回流,因此其目标是实现平均流率的最大化。我们可以通过在建模域内分配材料来优化设计。 扩展阅读
我们经常可以在碳纤维和蜂窝结构等复合材料中发现周期性微结构,它们可以表示为沿三个传播方向重复的基本单元。 为了降低计算成本,我们在仿真中可以用具有等效属性的均匀域来代替复合材料的所有微观细节。该 App ... 扩展阅读
此模型演示如何使用“金属加工模块”和“优化模块”根据 TTT(等温转变)数据来校准相变模型的参数。 扩展阅读
此模型演示了 COMSOL Multiphysics 在稳态地下流体流动和沿非承压含水层中垂直横截面的瞬态溶质运移这一基准案例中的应用。 由于严重的地质异质性 ... 扩展阅读
