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所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
电荷交换单元由真空室中处于高压的气体区域组成。离子束与高密度气体相互作用时，离子与气体发生电荷交换反应，产生高能中性粒子，很可能只有一小部分离子束将进行电荷交换反应，因此，为了使离子束保持中性 ... 扩展阅读
模型演示了如何建立通过裂缝性储层的流动仿真。 储层包括一个离散裂隙网络 (DFN)，其中裂缝具有随机分布的位置、大小、方向和孔径。模型使用离散裂隙网络插件在现有几何中创建随机裂隙。 扩展阅读
本例使用 SST 湍流模型（带和不带转捩模型）来计算 Eppler 387 翼型周围的流动，并将结果与实验值进行比较。 扩展阅读
本例通过将三维“层流”接口与“管道流”接口相耦合来模拟微通道换热器中的流动，通过使用“管道流”接口来模拟微通道中的流动，问题规模显著减小。 此模型展示了可自动连接三维域与管道流域的“管接头”特征。 扩展阅读
该案例模拟了 90 度管弯头中的流体流动，使用了 k-ω 湍流模型，并将结果与工程经验数据进行了比较。 扩展阅读
