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Fluid & Heat
所有集成电路(尤其是高速器件)都会发热。如今,电子系统的布局相当紧凑,多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置,使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
本模型对 Tesla 微阀进行拓扑优化。Tesla 微阀利用摩擦力而不是运动部件来抑制回流。可以通过在建模域内分配特定量的材料来优化设计,目标是最大程度地提高此装置前向流动和后向流动的压降比。 扩展阅读
本例演示气升式环流反应器中的多相流建模。反应器内充满水,通过底部两个玻璃封装注入气泡。气泡因浮力而上升,引起液体的循环运动。模型专门研究了包含气泡引起湍流的影响。 扩展阅读
燃气轮机内的工作条件为极端条件。压力可高达 40 bar,温度超过 1000 K。因此,任何新组件都必须精心设计才能够承受流体冲击涡轮产生的热应力、振动和载荷。如果组件发生故障,高转速可能导致整个涡轮完全断裂。 ... 扩展阅读
