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该组模型研究装有多个集成电路 (IC) 的电路板的空气冷却，这些集成电路用作热源。模型描述了两种可行的冷却方案：使用自然对流的垂直排列电路板，以及使用强制对流（风扇冷却）的水平排列电路板。在该案例中，诱导（强制 ... 扩展阅读
多孔介质的干燥是食品和造纸等工业的一个重要过程。在此过程中必须考虑多个物理效应：流体流动、相变传热以及所有涉及的液体和气体中的物质传递。所有这些效应都是强耦合的，用户可以使用 COMSOL Multiphysics ... 扩展阅读
电荷交换单元由真空室中处于高压的气体区域组成。离子束与高密度气体相互作用时，离子与气体发生电荷交换反应，产生高能中性粒子，很可能只有一小部分离子束将进行电荷交换反应，因此，为了使离子束保持中性 ... 扩展阅读
该案例模拟了 90 度管弯头中的流体流动，使用了 k-ω 湍流模型，并将结果与工程经验数据进行了比较。 扩展阅读
本例演示如何模拟带部分挡板的湍流搅拌器中的湍流流动，展示了如何在“搅拌器模块”中使用“旋转机械，湍流”接口来设置自由表面和稳态自由表面特征。案例包含冻结转子和瞬态仿真，并对两者结果进行了对比分析。 扩展阅读
本例通过将三维“层流”接口与“管道流”接口相耦合来模拟微通道换热器中的流动，通过使用“管道流”接口来模拟微通道中的流动，问题规模显著减小。 此模型展示了可自动连接三维域与管道流域的“管接头”特征。 扩展阅读
