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本例使用“层压复合壳的热膨胀”模型，通过在层压复合壳各层之间的界面上应用“热接触，界面”特征来演示该特征的用法。在计算第一个研究时，我们忽略传热模型中的这个附加热阻。然后在第二个研究中考虑了由气隙（厚度约为层厚度的 1 ... 扩展阅读
本教程演示如何使用“固体传热”和“壳传热”接口中的连接特征，将它们与“集总热系统”接口进行耦合。其中对通过实体和壳模型得到的结果进行比较。 扩展阅读
本例演示如何模拟等温条件下均匀壁面的水分输送。我们可以基于这一假设来计算解析解。 均质层在水分平衡中初始化。在仿真开始时，外部和内部的相对湿度已调为较小的值。 该一维模型是 HAMSTAD-WP2 ... 扩展阅读
该模型计算具有表面对表面辐射的电磁加热母线板结果，并将结果与无辐射的母线板模型进行比较。 铜的表面发射率在 0.1（空材料）、0.3（部分氧化）和0.3（重度氧化）之间变化。 ... 扩展阅读
此模型的目的是在“参与介质中的辐射”接口中引入半透明表面特征，这是使用 DOM 方法对玻璃板模型进行辐射冷却的另一种建模思路。在这个版本中，在外部边界上定义半透明表面，而不是原始模型中的不透明黑色表面。 扩展阅读
