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液滴蒸发在日常生活中无处不在,在许多工业过程中也是必不可少的,例如喷墨打印、表面清洁或涂层,以及相变传热。 在本模型中,固体基板上的水滴蒸发到空气中。我们求解两相流与传热和水蒸气输送的耦合方程 ... 扩展阅读
多孔介质的干燥是食品和造纸等工业的一个重要过程。在此过程中必须考虑多个物理效应:流体流动、相变传热以及所有涉及的液体和气体中的物质传递。所有这些效应都是强耦合的,用户可以使用 COMSOL Multiphysics ... 扩展阅读
所有集成电路(尤其是高速器件)都会发热。如今,电子系统的布局相当紧凑,多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置,使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
散热器通常以针对给定风扇曲线的散热能力作为性能评估的基准,要进行这类实验,一种可行的方法是将散热器放置在带绝热壁的矩形通道中。 然后测量通道入口和出口的温度和压力,以及将散热器底座保持在给定温度所需的功率 ... 扩展阅读
“遮阳伞和太阳辐射”App 演示如何模拟太阳作为外部辐射源的热效应。 您可以使用此 App 研究海滩上放置在遮阳伞下不同位置的两个保温箱受到的太阳辐射。您可以改变一天的长度 ... 扩展阅读
本例模拟电子盒中潮湿空气的热力学演化,检测当外界环境属性变化时是否会出现冷凝。模型中导入测试的空气温度、压力和水蒸气浓度等数据。盒内水蒸气浓度并不均匀,因此需要考虑水蒸气的传递和扩散。 扩展阅读
在本例中,采用将传热和流体流动相结合的“非等温流动”多物理场接口模拟金属棒从液态到固态的铸造过程。模型描述了流体和固体的流动及传热,包括从熔体到固体的相变,这种相变引起动量变化、潜热释放和物理属性的变化。 ... 扩展阅读