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液滴蒸发在日常生活中无处不在，在许多工业过程中也是必不可少的，例如喷墨打印、表面清洁或涂层，以及相变传热。 在本模型中，固体基板上的水滴蒸发到空气中。我们求解两相流与传热和水蒸气传递的耦合方程 ... 扩展阅读
本例模拟电子盒中潮湿空气的热力学演化，检测当外界环境属性变化时是否会出现冷凝。模型中导入测试的空气温度、压力和水蒸气浓度等数据。盒内水蒸气浓度并不均匀，因此需要考虑水蒸气的传递和扩散。 扩展阅读
多孔介质的干燥是食品和造纸等工业的一个重要过程。在此过程中必须考虑多个物理效应：流体流动、相变传热以及所有涉及的液体和气体中的物质传递。所有这些效应都是强耦合的，用户可以使用 COMSOL Multiphysics ... 扩展阅读
本模型演示如何使用吸收介质中的辐射束 接口来计算半透明材料的加热情况，其中分析了高斯分布激光束如何对硅晶片上沉积的两种不同半透明材料进行加热。 如需了解该模型的更详细描述，请阅读我们的博客文章 ... 扩展阅读
所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
在本例中，采用将传热和流体流动相结合的“非等温流动”多物理场接口模拟金属棒从液态到固态的铸造过程。模型描述了流体和固体的流动及传热，包括从熔体到固体的相变，这种相变引起动量变化、潜热释放和物理属性的变化。 ... 扩展阅读
该组模型研究装有多个集成电路 (IC) 的电路板的空气冷却，这些集成电路用作热源。模型描述了两种可行的冷却方案：使用自然对流的垂直排列电路板，以及使用强制对流（风扇冷却）的水平排列电路板。在该案例中，诱导（强制 ... 扩展阅读
本例模拟电池组的热管理，其中考虑了电池间隙中的空气（自然对流）和相变材料 (PCM) 两种情况。所研究的 PCM 是一种由石蜡和石墨添加剂组成的复合材料，添加石墨的目的通常是为了提高纯石蜡的热导率。 ... 扩展阅读