“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
在生产玻璃时，玻璃熔体通过辐射进行冷却定型，同时承受应力。使用“辐射传输方程”(RTE) 对辐射传热进行数值处理有助于优化这一过程。 COMSOL Multiphysics 提供三种离散化方法 ... 扩展阅读
本条目是 DIN EN 1991-1-2（对受火结构的作用）中一些示例的汇编。 包含以下模型： 1. 冷却 (HT) 2. 加热 (HT) 3. 多层传热 (HT) 4. 热伸长（SME 和热应力） 5. 热膨胀 ... 扩展阅读
COMSOL Multiphysics 非常适于模拟电磁加热问题。此模型介绍肿瘤热疗领域的相关内容，但建模问题和技术通常适用于涉及电磁加热的任何问题。 ... 扩展阅读
在轧制或挤出等大规模成形工艺中，金属合金在热固态下产生变形，材料在理想塑性条件下流动。您可以使用计算流体动力学有效地模拟这种工艺，其中的材料可以看作是一种高黏度流体（其黏度取决于速度和温度）。运动材料的内摩擦作为热源 ... 扩展阅读
所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
本模型研究灯泡内氩气的自然对流，演示了传热（传导、辐射和对流）与温度导致的密度变化而引起的动量传递（非等温流动）之间的耦合。 COMSOL Multiphysics 模型可以确定灯泡外表面的温度分布 ... 扩展阅读
该组模型研究装有多个集成电路 (IC) 的电路板的空气冷却，这些集成电路用作热源。模型描述了两种可行的冷却方案：使用自然对流的垂直排列电路板，以及使用强制对流（风扇冷却）的水平排列电路板。在该案例中，诱导（强制 ... 扩展阅读
我们知道，频率为 35 GHz 到 95 GHz 的毫米波对含水量的响应相当敏感。 此模型利用低功率 35 GHz Ka 波段毫米波及其对水分的反射率，进行非侵入性癌症诊断。由于皮肤肿瘤比健康皮肤含更多水分 ... 扩展阅读
此二维稳态模型计算由不同吸湿材料构成的壁中的热湿传递，其中针对温度和相对湿度解与 Glaser 方法进行了比较，还研究了使用蒸汽屏障层的效果。 扩展阅读
