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本模型研究灯泡内氩气的自然对流，演示了传热（传导、辐射和对流）与温度导致的密度变化而引起的动量传递（非等温流动）之间的耦合。 COMSOL Multiphysics 模型可以确定灯泡外表面的温度分布 ... 扩展阅读
本条目是 DIN EN 1991-1-2（对受火结构的作用）中一些示例的汇编。 包含以下模型： 1. 冷却 (HT) 2. 加热 (HT) 3. 多层传热 (HT) 4. 热伸长（SME 和热应力） 5. 热膨胀 ... 扩展阅读
本例模拟电子盒中潮湿空气的热力学演化，检测当外界环境属性变化时是否会出现冷凝。模型中导入测试的空气温度、压力和水蒸气浓度等数据。盒内水蒸气浓度并不均匀，因此需要考虑水蒸气的传递和扩散。 扩展阅读
“遮阳伞和太阳辐射”App 演示如何模拟太阳作为外部辐射源的热效应。 您可以使用此 App 研究海滩上放置在遮阳伞下不同位置的两个保温箱受到的太阳辐射。您可以改变一天的长度 ... 扩展阅读
COMSOL Multiphysics 非常适于模拟电磁加热问题。此模型介绍肿瘤热疗领域的相关内容，但建模问题和技术通常适用于涉及电磁加热的任何问题。 ... 扩展阅读
在轧制或挤出等大规模成形工艺中，金属合金在热固态下产生变形，材料在理想塑性条件下流动。您可以使用计算流体动力学有效地模拟这种工艺，其中的材料可以看作是一种高黏度流体（其黏度取决于速度和温度）。运动材料的内摩擦作为热源 ... 扩展阅读
所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
该组模型研究装有多个集成电路 (IC) 的电路板的空气冷却，这些集成电路用作热源。模型描述了两种可行的冷却方案：使用自然对流的垂直排列电路板，以及使用强制对流（风扇冷却）的水平排列电路板。在该案例中，诱导（强制 ... 扩展阅读
在本例中，采用将传热和流体流动相结合的“非等温流动”多物理场接口模拟金属棒从液态到固态的铸造过程。模型描述了流体和固体的流动及传热，包括从熔体到固体的相变，这种相变引起动量变化、潜热释放和物理属性的变化。 ... 扩展阅读
