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该组模型研究装有多个集成电路 (IC) 的电路板的空气冷却，这些集成电路用作热源。模型描述了两种可行的冷却方案：使用自然对流的垂直排列电路板，以及使用强制对流（风扇冷却）的水平排列电路板。在该案例中，诱导（强制 ... 扩展阅读

本例是“复合保温层”教程的变体，演示如何通过两种不同的方式来建立具有不同导热系数的多个薄夹层。我们首先使用第一种方法将复合层建模为三维对象。在第二种方法中，采用“集总热系统”物理场接口通过热路建模来避免解析薄域。此外 ... 扩展阅读

本例介绍如何用两种不同方法来设置导热系数不同的多个薄夹层。 第一种方法，将复合层模拟为三维对象。 在第二种方法中，薄域通过耦合到“固体传热”接口的“集总热系统”接口中的热阻建模。 扩展阅读

本教学案例中的换热器包含具有振荡波形的动态壁，变形引起流体混合，还会减缓热边界层的形成，因此，变形提高了壁与流体之间的传热效率，此外，波形变形引起类似于蠕动泵的泵送效应，可补偿压力损失。此模型将用于固液传热的共轭传热 ... 扩展阅读

本教学案例使用“零件库”中的散热器几何结构，演示研究电子芯片冷却时不同的传热建模方法。 在第一部分，只对实体部分进行建模，对流气流通过对流热通量 边界条件进行建模。 在第二部分，模型扩展为包含流道的流体域 ... 扩展阅读

在本例中，采用将传热和流体流动相结合的“非等温流动”多物理场接口模拟金属棒从液态到固态的铸造过程。模型描述了流体和固体的流动及传热，包括从熔体到固体的相变，这种相变引起动量变化、潜热释放和物理属性的变化。 ... 扩展阅读

在这个模型中，我们使用“生物传热”接口来求解 Pennes 生物传热方程。本例研究一维问题，其中使用无量纲公式；并将分析结果与期刊论文（参考文献 1）中得出的解析解进行比较。网格收敛研究表明，随着单元数量的增加 ... 扩展阅读

在该瞬态模型中，涂覆薄铜层的石英玻璃块受到热通量的作用。铜是高导电材料，而石英玻璃的热导率很低，从而形成变化明显的温差。 因此，模型必须分析高导热层，这可以使用“传热模块”中“传热”接口的“高导热层”特征来实现。 ... 扩展阅读

本模型研究一杯冷水加热至室温过程中的自然对流和传热。最初，玻璃杯和水的温度都是 5°C，然后将这杯水放在室温为 25°C 的房间里的桌子上。 本例使用“传热模块”将非等温流动与传热进行耦合。 扩展阅读

电感器是各种电气设备的常用元件，其应用包括变电和测量，它还可以与电容器一起使用，形成振荡器。在包含许多组件的小型设备（例如笔记本电脑）中，发热可能是普遍存在的一个问题，在设计过程中必须考虑到这一点。 ... 扩展阅读