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复合材料中的界面破坏或脱层可以使用“内聚力模型”(CZM) 进行模拟。内聚力模型的关键组成部分是牵引-分离定律，该定律描述脱层尖端附近内聚区的软化过程。本例介绍如何通过“多层壳 ... 扩展阅读
小型加热电路应用广泛，例如，在制造过程中加热反应流体。本教学案例中的器件由沉积在玻璃板上的电阻层组成，向电路施加电压时，电阻层引起焦耳热，导致结构变形，电阻层的属性决定了产生的热量。 ... 扩展阅读
本例分析由两个液体动压轴承支撑的转子。位于两个轴承之间的偏心盘导致转子旋转，其中一个轴承与转子轴不对中。 本例使用“转子动力学模块”中的“梁转子与液体动压轴承”接口对转子和轴承进行组合仿真 ... 扩展阅读
此模型分析微陀螺等 MEMS 器件中的热膨胀，其中热膨胀应最小化，该器件由铜铍合金 UNS C17500 制成，并使用“材料库”中的温度相关材料属性。 此模型的目的是举例说明如何使用 COMSOL ... 扩展阅读
本例分析一个使用周期性边界条件 的基本单元的简化细观力学模型，其中基于纤维和基体各自的属性计算复合材料的均匀弹性和热属性，并将数值结果与根据“混合定律” 获得的值进行比较。 扩展阅读
穿孔板是具有小穿孔或小孔的板，用作消声器系统、吸声板以及其他许多对象的衬垫，可精确控制衰减。随着穿孔变得越来越小，黏滞损耗和热损耗变得越发重要。衰减特性也与频率相关 ... 扩展阅读
贴装在表面的电阻器会受到热循环的作用，不同材料热膨胀的差异将在结构中引入应力。连接电阻器与印刷电路板的焊料被视为装配中最薄弱的环节，它会对温度和时间的变化作出非线性响应。为确保组件结构的完整性 ... 扩展阅读
此示例使用 Anand 黏塑性模型研究焊点在热负荷作用下的黏塑性蠕变，适用于大幅度各向同性黏塑性变形与小幅度弹性变形同时存在的情况。 几何结构包含两个电子元件（芯片），这些电子元件通过多个焊球接头安装在电路板上 ... 扩展阅读
此模型模拟复合轮系中的振动。用于对轮系建模的直齿轮安装在刚性轴上，轴由两端的弹性壳支撑。假定齿轮啮合发生变刚度的弹性变形，这是振动的根源。我们执行瞬态分析来计算齿轮的动力学特性及外壳的振动。 ... 扩展阅读