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此示例使用 Anand 黏塑性模型研究焊点在热负荷作用下的黏塑性蠕变，适用于大幅度各向同性黏塑性变形与小幅度弹性变形同时存在的情况。 几何结构包含两个电子元件（芯片），这些电子元件通过多个焊球接头安装在电路板上 ... 扩展阅读

此模型分析微陀螺等 MEMS 器件中的热膨胀，其中热膨胀应最小化，该器件由铜铍合金 UNS C17500 制成，并使用“材料库”中的温度相关材料属性。 此模型的目的是举例说明如何使用 COMSOL ... 扩展阅读

复合材料中的界面破坏或脱层可以使用“内聚力模型”(CZM) 进行模拟。内聚力模型的关键组成部分是牵引-分离定律，该定律描述脱层尖端附近内聚区的软化过程。本例介绍如何通过“多层壳 ... 扩展阅读

此模型模拟复合轮系中的振动。用于对轮系建模的直齿轮安装在刚性轴上，轴由两端的弹性壳支撑。假定齿轮啮合发生变刚度的弹性变形，这是振动的根源。我们执行瞬态分析来计算齿轮的动力学特性及外壳的振动。 ... 扩展阅读

贴装在表面的电阻器会受到热循环的作用，不同材料热膨胀的差异将在结构中引入应力。连接电阻器与印刷电路板的焊料被视为装配中最薄弱的环节，它会对温度和时间的变化作出非线性响应。为确保组件结构的完整性 ... 扩展阅读

本例利用“流-固耦合”多物理场接口研究弹簧式球形止回阀在不同功能流和反向流下的性能。作用在球上的流体力在开阀压力下打开阀。在反向压力情况下，球与一个 O 形环接触，从而防止流体反向流动 ... 扩展阅读

在应力分析中，与整体结构相比，高应力区域通常较小，有时无法使网格在捕捉全局特性的同时以高精度解析应力集中，在非线性或动态问题中尤其如此。 我们可以使用子模型来处理这类问题。首先，求解完整模型 ... 扩展阅读

本模型演示如何使用散射场公式来计算有限尺寸声子晶体上入射的 P 和 S 平面弹性波的传输系数。 在与 P 和 S 波带隙对应的频率范围内，传输系数趋向于零，这与旨在计算色散关系的初步研究所做的预测一致。 扩展阅读

这是一个形状优化示例，其中通过改变多个几何对象的大小和位置来最大程度地减少支架的质量。 上述要求给出了最低固有频率和静载荷工况下最大应力的极限，这意味着，两个不同研究类型的结果必须用作优化问题的约束。对于应力约束 ... 扩展阅读

在本教学案例中，您将了解如何为具有各种安装支撑和轴承座的转子建立特征频率分析和瞬态分析（使用 FFT），此例阐明如何使用坎贝尔图和瀑布图来确定临界转速，还演示了转子的稳定性范围。 转子采用“转子动力学模块”中的梁转子 ... 扩展阅读