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此示例使用 Anand 黏塑性模型研究焊点在热负荷作用下的黏塑性蠕变,适用于大幅度各向同性黏塑性变形与小幅度弹性变形同时存在的情况。 几何结构包含两个电子元件(芯片),这些电子元件通过多个焊球接头安装在电路板上 ... 扩展阅读
贴装在表面的电阻器会受到热循环的作用,不同材料热膨胀的差异将在结构中引入应力。连接电阻器与印刷电路板的焊料被视为装配中最薄弱的环节,它会对温度和时间的变化作出非线性响应。为确保组件结构的完整性 ... 扩展阅读
复合材料中的界面破坏或脱层可以使用“内聚力模型”(CZM) 进行模拟。内聚力模型的关键组成部分是牵引-分离定律,该定律描述脱层尖端附近内聚区的软化过程。本例介绍如何通过“多层壳 ... 扩展阅读
预测来自动力系统的噪声辐射使设计人员在设计过程早期就能洞察运动机构的特性。例如,试想一个齿轮啮合刚度变化引起振动的变速箱,振动通过轴和关节传递到变速箱外壳,外壳的振动进一步将能量传递到周围流体,产生声波辐射。 ... 扩展阅读
微镜在某些 MEMS 器件中用于控制光学元件,这个由空气包围的振动微镜模型利用“热黏性声-壳相互作用”用户界面对流-固耦合进行建模,因此它包含微镜相对于周围空气的正确黏性阻尼和热阻尼,采用频率响应分析和特征频率分析 ... 扩展阅读
